該刀片最薄厚度達10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩(wěn)定性，一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道，產出約80萬顆芯片。此前這類產品完全依賴進口，如今已實現國產替代，公司月出貨量可達10萬片。
公開信息顯示，國機金剛石隸屬于世界500強中國機械工業(yè)集團有限公司，其依托的三磨所是我國超硬材料行業(yè)的奠基者和領軍企業(yè)，1963年合成我國第一顆人造金剛石，在超硬材料及制品研發(fā)領域積累了深厚的技術底蘊。
此次批量生產的超薄金剛石劃片刀，是半導體晶圓劃切環(huán)節(jié)的核心耗材，憑借金剛石“材料之王”的優(yōu)異硬度、耐磨性及精密特性，可適配碳化硅、硅片、鍺片等各類半導體晶圓的精密切切需求。
業(yè)內人士分析指出，當前國內半導體產業(yè)國產替代進程持續(xù)加速，功率半導體、第三代半導體等領域需求旺盛，帶動半導體耗材市場快速增長。國機金剛石此次實現超薄金剛石劃片刀批量生產，有望進一步強化我國在超硬材料及半導體配套領域的產業(yè)優(yōu)勢。
（集邦化合物半導體整理）
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圖片來源：上交所官網信息截圖
公開信息顯示，中圖科技成立于2013年，專注于氮化鎵（GaN）外延所需的圖形化襯底材料的研發(fā)、生產與銷售，是全球圖形化襯底行業(yè)產銷規(guī)模領先的主要廠商之一，折合4英寸的圖形化襯底年產能超1800萬片，產品廣泛應用于Mini/Micro LED等新型顯示及車載應用領域，部分產品已進入蘋果、三星等知名頭部企業(yè)供應體系。
據悉，這并非中圖科技首次沖擊科創(chuàng)板。公司首次IPO申報于2020年3月獲上交所受理，保薦機構為申萬宏源證券，歷經三輪問詢后，于2022年1月主動撤回申報材料，終止上市進程。本次申報于2025年12月31日正式獲上交所受理，相較于首次申報，保薦機構變更為國泰海通證券。
本次募資用途明確圍繞主營業(yè)務展開，擬投入“Mini/Micro LED及車用LED芯片圖形化襯底產業(yè)化項目”“半導體襯底材料工程技術研究中心項目”建設及補充流動資金。
（集邦化合物半導體整理）
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圖片來源：友阿股份公告截圖
為紓解友阿控股短期流動性壓力，夯實可持續(xù)經營基礎，長沙國控集團計劃向友阿控股提供借款支持。作為增信措施，友阿股份實際控制人胡子敬擬將個人持有的友阿控股14.38%股權質押給長沙國控集團。
長沙國控集團是專業(yè)從事國有資本投資和產業(yè)運營的國有企業(yè)，目前持有友阿控股28.25%股權。
業(yè)界認為，友阿股份控股股東獲國資紓困，這有望進一步推動友阿股份半導體轉型動作。
2025年12月10日晚間，友阿股份公告稱，公司擬購買深圳尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱“尚陽通”）100%股權并募集配套資金，預計構成重大資產重組和關聯交易。
尚陽通主營高性能半導體功率器件的研發(fā)、設計和銷售，是國家高新技術企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，產品包括超級結MOSFET、IGBT、SiC功率器件、SGT MOSFET、高壓功率模塊與中低壓功率模塊等，覆蓋車規(guī)級、工業(yè)級和消費級等應用領域。
友阿股份是一家區(qū)域性（湖南）百貨零售企業(yè)公司，經營業(yè)態(tài)包括百貨商場、奧特萊斯、購物中心、便利店、專業(yè)店、網絡購物平臺，經營模式主要有聯銷、經銷及物業(yè)出租。
近年，由于消費習慣改變，以及電商、即時零售等新興業(yè)態(tài)沖擊，傳統實體經營模式競爭加劇，友阿股份主業(yè)的業(yè)績承壓。
這一背景下，通過收購尚陽通，友阿股份可以切入功率半導體領域，打造“零售+半導體”雙主業(yè)引擎，實現從傳統零售向科技企業(yè)的戰(zhàn)略轉型，培育新的利潤增長點。
當前，AI、新能源、儲能等領域的快速發(fā)展，為功率半導體提供了強勁發(fā)展需求。國內廠商在中低端市場已具備較強競爭力。未來隨著技術持續(xù)突破，產能不斷增加，功率半導體市場以及國內相關廠商有望迎來更廣闊的發(fā)展空間。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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]]>數據顯示，預計2025年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元，與上年同期相比，增加10,993.39萬元到17,589.42萬元，同比增加50%到80%。
預計2025年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為28,602.64萬元到35,198.67萬元，與上年同期相比，將增加3,432.61萬元到10,028.64萬元，同比增加13.64%到39.84%。
圖片來源：士蘭微公告截圖
深入實施“一體化”戰(zhàn)略是#士蘭微 業(yè)績增長的核心驅動力。報告期內，公司聚焦汽車、新能源、大型白電、工業(yè)、通訊與算力等高門檻市場，通過高強度研發(fā)投入持續(xù)推出高附加值產品，推動功率半導體、高性能電源管理IC、MEMS傳感器等新品在下游批量落地，大客戶及高門檻市場收入占比連續(xù)提升，實現營收與行業(yè)影響力雙向擴容。同時，公司通過擴大產出、降本增效等舉措，有效應對市場競爭，產品綜合毛利率與2024年基本保持穩(wěn)定。
關于士蘭微子公司士蘭明鎵經營性虧損增加的原因，士蘭微表示，士蘭明鎵6吋SiC功率器件芯片生產線處于生產爬坡期，由于前期產出相對較少，生產成本中分攤的固定資產折舊金額較高，且前期采購的原材料主材成本較高，而SiC芯片市場價格下降幅度較大，導致SiC功率器件芯片生產線經營性虧損較大。公司已開發(fā)了多種規(guī)格的SiC功率器件芯片，可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求。
2025年下半年，士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產線產出已經逐步增加，預計2026年將實現滿產。
（集邦化合物半導體整理）
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圖片來源：海目芯微官微
據了解，12英寸碳化硅晶體生長面臨熱梯度復雜、內應力增加、缺陷控制難度大等核心技術瓶頸，對熱場設計、溫度控制及生長工藝的精準度要求極高。
海目芯微依托自主研發(fā)的電阻式長晶設備與持續(xù)迭代的工藝技術，通過創(chuàng)新性溫場設計與晶體完整性控制迭代，有效保障了大尺寸晶體的穩(wěn)定生長。本次制備的晶錠結晶質量優(yōu)異、結構完整，充分展現了公司在核心技術與工藝上的雙重突破。
海目芯微表示，將持續(xù)聚焦長晶、襯底加工等核心痛點，以技術創(chuàng)新構建競爭力，推動大尺寸碳化硅材料產業(yè)化進程。
1、12英寸碳化硅“朋友圈”逐漸擴大
作為第三代半導體核心材料，碳化硅具備高禁帶寬度、高熱導率、高耐壓性等優(yōu)勢，在新能源汽車、光伏儲能、智能電網、AI基礎設施及AR/VR等領域需求旺盛。
而12英寸襯底相較于8英寸產品，單片晶圓芯片產出量可提升2.5倍，能顯著降低單位制造成本，是推動碳化硅產業(yè)規(guī)?；瘧玫年P鍵方向。
隨著大尺寸碳化硅技術價值凸顯，國內已有多家企業(yè)實現12英寸碳化硅晶體或襯底技術突破。>>>點擊獲取更多內容信息聚焦12英寸SiC，16家國內廠商“群雄并起”
天岳先進2025年3月在亞洲化合物半導體大會上全球首發(fā)全系列12英寸碳化硅襯底，包括高純半絕緣型、導電P型及N型產品，其中高純半絕緣型與P型襯底為全球首展，目前已獲得全球頭部客戶訂單，技術覆蓋功率、射頻及光學等多場景需求。
爍科晶體則是在2024年12月全球首次實現300mm半絕緣SiC晶圓及12英寸N型碳化硅襯底研制，標志著在大直徑擴徑工藝與低缺陷生長技術上達到國際先進水平。
晶盛機電旗下子公司浙江晶瑞Super SiC于2025年5月實現12英寸導電型碳化硅單晶生長突破，首顆晶體直徑達309mm；2025年9月搭建的12英寸中試線正式通線，實現全流程覆蓋且核心設備100%國產化；2026年1月進一步突破襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關鍵指標，攻克精密加工難題。
天成半導體于2025年10月依托自研設備研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，N型晶體有效厚度突破35mm，在晶體厚度控制上實現重要進展。
同光半導體展示12英寸導電型SiC晶錠（高度20+mm），處于研發(fā)驗證階段；其他企業(yè)例如合盛硅業(yè)、南砂晶圓、科友半導體等也相繼突破12英寸晶體生長或襯底制備技術，形成差異化競爭態(tài)勢。
外延與設備端同步突破。2025年12月，#瀚天天成 全球首發(fā)12英寸碳化硅外延晶片，外延層厚度不均勻性≤3%，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率突破96%，滿足高端功率器件量產需求；#晶升股份 自主研發(fā)的12英寸碳化硅單晶爐完成小批量發(fā)貨，填補國產大尺寸長晶設備空白。
2、結語
國內企業(yè)密集突破12英寸碳化硅晶體生長、襯底制備及外延工藝，實現從材料到設備的全鏈條自主可控，絕非單純的技術迭代，更是我國在第三代半導體領域打破海外壟斷、掌握產業(yè)話語權的關鍵跨越，對產業(yè)鏈升級、下游應用普及及國家戰(zhàn)略安全均具有深遠且多元的核心作用。
相信在2026年，我國12英寸碳化硅產業(yè)將迎來更多突破性進展，逐步推動我國在全球寬禁帶半導體產業(yè)價值鏈中占據核心位置。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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]]>在這一高速增長的背景下，晶圓代工龍頭的策略調整引發(fā)了產業(yè)鏈的重塑——臺積電雖計劃逐步淡出氮化鎵代工業(yè)務，但通過技術授權模式，將其深厚的技術底蘊轉移至世界先進與格芯（GlobalFoundries）等合作伙伴，不僅確立了更精細化的產業(yè)分工，更為數據中心、電動汽車及人形機器人等前沿應用注入了強勁的發(fā)展動能。
世界先進獲臺積電授權，打造全方位氮化鎵代工平臺
1月28日，世界先進正式宣布與臺積電簽署技術授權協議，引入其650V高壓與80V低壓氮化鎵制程技術。這項合作預計于2026年初啟動開發(fā)作業(yè)，并計劃在2028年上半年實現量產。
此次授權對世界先進而言具有里程碑意義。通過將硅基底功率氮化鎵（GaN-on-Si）制程擴展至高壓應用，并結合其原有的新基底功率氮化鎵（GaN-on-QST）平臺，世界先進將成為全球唯一能同時提供兩種不同基板制程的晶圓代工服務商。
這一布局使其產品線完整覆蓋了從低于200V的低壓、650V高壓到1200V超高壓的解決方案，能精準滿足數據中心、車用電子、工業(yè)控制及能源管理等領域對高效率電能轉換的嚴苛需求。同時，該公司計劃在成熟的8英寸晶圓平臺上進行驗證，以確立制程的穩(wěn)定性與高良率。
臺積電策略轉向：聚焦AI主戰(zhàn)場，氮化鎵技術賦能合作伙伴
作為晶圓代工龍頭，臺積電已于2025年7月宣布將逐步退出氮化鎵代工業(yè)務，并預計在2027年7月31日正式終止該項業(yè)務。
這一決策背后，是臺積電面對AI芯片龐大機遇的資源再分配——相較于AI芯片，氮化鎵代工目前的投片量較少，對營收貢獻有限且利潤未達預期。
然而，臺積電的退場并不意味著技術的終結，其積累的豐富技術經驗正通過授權形式助力產業(yè)發(fā)展。
除了世界先進，格芯也于2025年11月與臺積電簽署了類似的650V和80V氮化鎵技術授權協議。藉由臺積電的技術加持，格芯旨在強化其在數據中心、工業(yè)及汽車等關鍵電源應用領域的布局，推動半導體電源技術邁向高效能的新世代。
氮化鎵產業(yè)前景：從消費電子邁向“硬核”科技應用
氮化鎵憑借其高電子遷移率、高擊穿電場及高熱導率等優(yōu)異特性，應用場景正從傳統的消費電子快充領域，加速向更高階的工業(yè)與科技領域滲透。
在數據中心領域，氮化鎵器件被廣泛應用于服務器電源及不間斷電源（UPS），能將電源轉換效率提升至97%-99%，顯著降低能耗與散熱成本，成為綠色數據中心的關鍵技術。
在新能源汽車方面，氮化鎵在車載充電器（OBC）、直流變換器（DC-DC）及主逆變器中的應用日益普及，其高頻特性有助于縮小設備體積并提升充電效率，進而延長電動汽車的續(xù)航里程。
此外，火熱的人形機器人概念也為氮化鎵帶來了新一輪增長點。氮化鎵遠超傳統硅器件的開關頻率，能顯著提升電機電流控制精度，使機器人關節(jié)力矩控制精度達到±0.05N·m，實現動作的平滑與精準。同時，其體積小、集成度高的特點，為機器人關節(jié)內部的多傳感器融合與復雜布線騰出了寶貴空間，滿足了機器人對高爆發(fā)力與精細操作的雙重需求。
總體而言，盡管當前市場規(guī)模尚未達到巨量級，但在AI、新能源車及機器人三大引擎的驅動下，氮化鎵技術正處于爆發(fā)前夜，未來發(fā)展空間極為廣闊。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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]]>股權穿透表明，該公司由晶盛機電和江蘇美科太陽能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。
圖片來源：企查查截圖
資料顯示，晶盛機電成立于2006年，是一家專注于半導體材料裝備、化合物半導體襯底材料制造的高新技術企業(yè)。其旗下的浙江晶瑞SuperSiC是一家專注于化合物半導體材料的研發(fā)與生產的公司。
憑借 “裝備+材料” 協同模式，晶盛機電既取得了全尺寸襯底技術突破、核心設備自主化等諸多成果，近期在技術迭代和海外產能布局上也動作頻頻。
1月16日，晶盛機電宣布，浙江晶瑞SuperSiC投建的超瑞馬來西亞新制造工廠主體結構順利封頂，此次馬來西亞工廠一期項目建成后，將重點提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)?；芰?，預計可實現年產24萬片的高效產能。
1月13日，晶盛機電宣布，依托自主搭建的12英寸中試線，浙江晶瑞SuperSiC于近日成功實現12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關鍵技術突破，可解決后道光刻、先進封裝鍵合等工藝對襯底精度的嚴苛需求。
（集邦化合物半導體整理）
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]]>01、保定1900噸/年碳化硅陶瓷項目投產
1月20日，據唐縣人民政府發(fā)布消息顯示，唐縣經濟開發(fā)區(qū)堯錦新型建材有限公司反應燒結碳化硅工程陶瓷項目完成竣工驗收，正式投產運營。
圖片來源：唐縣人民政府政務信息截圖
該項目總投資16491萬元，規(guī)劃年產反應燒結碳化硅制品1900噸。作為唐縣重點推進的產業(yè)升級項目，它依托反應燒結碳化硅材料耐高溫、耐磨損、抗熱震的優(yōu)異性能，產品可廣泛應用于冶金、化工、新能源等高端制造領域，市場前景廣闊。
項目建成投產后，預計可帶動當地120人就業(yè)，年均實現營業(yè)收入16858萬元，年納稅額達1652萬元，將有力拉動區(qū)域經濟增長，提升唐縣在先進陶瓷材料領域的產業(yè)競爭力。
保定堯錦新型建材有限公司成立于2020年12月03日，注冊地位于河北省保定市唐縣唐縣經濟開發(fā)區(qū)白合工業(yè)園。經營范圍包括一般項目：固體廢物治理，特種陶瓷制品、建筑砌塊、機制砂、水泥制品制造、銷售。
02、300噸重結晶碳化硅陶瓷項目落地湖北
1月14日，湖北省投資項目在線監(jiān)管平臺發(fā)布了年產300噸高密度重結晶碳化硅陶瓷項目的備案公示。
圖片來源：湖北省投資項目在線監(jiān)管平臺截圖
該項目選址于湖北省咸寧市赤壁市陸水湖街道玄素洞村玄素洞路142號，總投資1500萬元。項目規(guī)劃租用800平方米場地，新建700平方米標準化廠房，并購置3條破管爐生產線，專業(yè)生產高密度重結晶碳化硅陶瓷產品。
資料顯示，湖北省#創(chuàng)晶新材料有限公司 成立于2026年1月13日，企業(yè)經營范圍涵蓋特種陶瓷、新型陶瓷、金屬基/陶瓷基復合材料、超導材料、電子專用材料等材料的生產與銷售。
重結晶碳化硅陶瓷是一種具備高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)異性能的新型工業(yè)材料，廣泛應用于光伏、半導體、冶金、化工等高端制造領域。此次項目落地，既是湖北省創(chuàng)晶新材料有限公司在先進陶瓷賽道的重要布局，也將為赤壁市乃至咸寧市的新材料產業(yè)注入新動能。
項目建成達產后，預計可實現年產300噸高密度重結晶碳化硅陶瓷的產能，不僅能有效填補區(qū)域內高端陶瓷材料的產能缺口，還將帶動當地上下游產業(yè)鏈協同發(fā)展，創(chuàng)造更多就業(yè)崗位與技術升級機會。
03、結語
當前，全球新能源、半導體、高端裝備制造等產業(yè)正加速迭代，碳化硅陶瓷作為戰(zhàn)略級先進材料，已成為支撐產業(yè)鏈升級的核心基石。其兼具超高熔點、優(yōu)異導熱性、抗腐蝕與抗熱震性，在光伏熱場組件、半導體外延爐腔體、冶金高溫爐襯、化工耐腐設備等關鍵場景中不可或缺，是替代傳統金屬與陶瓷材料、提升終端產品性能的“剛需核心材料”。
從行業(yè)格局看，全球碳化硅陶瓷市場正迎來爆發(fā)式增長，我國雖在中低端領域實現規(guī)?；?，但高端產品仍存在部分進口依賴，國產化替代空間廣闊且緊迫性突出。
從河北保定的產能釋放到湖北赤壁的項目落地，兩大碳化硅陶瓷項目的推進不僅展現了國內新材料產業(yè)的蓬勃活力，更將為光伏、半導體、高端制造等下游產業(yè)提供堅實的材料支撐。未來，隨著更多優(yōu)質項目的落地與投產，我國先進陶瓷產業(yè)有望進一步夯實技術優(yōu)勢。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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]]>1、先導極星完成天使輪5000萬融資
近期，“先導科技集團”官微透露，先導極星（Vital Polestar）完成天使輪5000萬元人民幣融資交割。本輪融資由國元基金、國元股權領投，部分資金通過國元基金與合肥高新共建的產業(yè)SPV實施。
先導極星是先導旗下專注于射頻與太空通信的核心業(yè)務平臺，聚焦砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）等第三代化合物半導體器件的研發(fā)與系統化落地，面向低軌衛(wèi)星通信、6G、低空經濟、雷達感知等場景，提供從高性能芯片到系統級解決方案的全棧能力。
圖片來源：先導科技官微
先導科技透露，先導極星構建了業(yè)內稀缺的“芯片—微組裝—組件模塊—系統”全流程垂直整合能力：
在芯片層：布局微波/毫米波 PA、LNA及高集成度 MMIC，確保核心指標自主可控；在組件模塊與系統層：形成面向星載與地面通信系統、T/R組件、SAR 相控陣雷達的射頻模組與關鍵鏈路組件；在應用層：推出適用于無人機與eVTOL的高可靠雷達前端模組與通信前端方案，直接賦能整機客戶。
在制造與交付模式上，先導極星采用了靈活高效的IDM Lite 模式：在晶圓制造環(huán)節(jié)，采用自主設計與國內外一線代工廠協同，兼顧工藝先進性與量產彈性；而在先進封裝、微組裝、組件模塊化及整機級交付環(huán)節(jié)，則由公司自建并完全掌控。
2、亦盛精密獲得投資
中建材新材料基金完成對北京亦盛精密半導體有限公司（以下簡稱“亦盛精密”）的投資。本輪融資由中建材新材料基金、國開科創(chuàng)、超摩啟源、京國瑞、金合創(chuàng)投等機構共同投資。
資料顯示，亦盛精密成立于2015年3月，持續(xù)聚焦于為集成電路存儲、邏輯等晶圓制造廠提供硅、石英、碳化硅等脆性材料為基材的零部件研發(fā)、生產及銷售，為客戶提供一站式腔體零部件綜合解決方案與服務。
圖片來源：亦盛精密官網
亦盛精密是國內集成電路存儲、邏輯等晶圓制造頭部客戶的戰(zhàn)略供應商，國內主流12寸客戶實現全覆蓋，核心產品已批量應用在先進制程，涵蓋零部件材料研發(fā)生產、部件制造及部件再生的貫穿產品全生命周期的制造與服務能力，應用覆蓋LITHO、PVD、CVD、ETCH、DIFF等核心工藝。
中建材新材料基金作為中建材集團發(fā)起設立的專注于新材料領域投資的專業(yè)化基金，依托集團強大的產業(yè)背景、技術優(yōu)勢和市場資源，致力于投資具有高成長性和創(chuàng)新性的新材料企業(yè)，助力新材料產業(yè)發(fā)展，推動中國制造轉型升級。本次投資將進一步促進雙方在產業(yè)鏈協同、業(yè)務拓展等方面的深度融合，提高亦盛精密的原材料供應穩(wěn)定性，助力公司不斷拓寬業(yè)務市場空間及國際市場布局，實現“技術+產品”國際國內雙循環(huán)。
（集邦化合物半導體整理）
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]]>其中，位于臨港新片區(qū)東方芯港地塊的“半導體核心零部件及系統項目”正式開工。該項目由上海#元創(chuàng)科芯半導體 有限公司投資50億元，占地約108畝，總建筑面積15萬平方米。
該項目計劃用18個月建成投產，投產后3年達產，達產后可實現年產值約93.5億元 。項目主要建設MFC（氣體質量流量控制器）、氣柜、氣體工程以及真空計、電源、靜電卡盤、SiC邊緣環(huán)、泵閥、精密量測、科學儀器、泛半導體特殊零部件等標準生產線。
該項目單位母公司系先導科技集團，資料顯示，先導科技集團于1995年開始涉足稀散金屬行業(yè)，2003年在廣東清遠正式成立，其半導體科技事業(yè)部在一至四代半導體領域均有布局，擁有完整的半導體生產工藝及提純技術，具備從材料、襯底、外延、到芯片、器件、模組的生產能力。據介紹，此次在臨港新開工的項目將助力提升我國半導體設備國產化率。
（集邦化合物半導體整理）
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