圖片來源：沃爾德公告截圖
沃爾德此次募資聚焦金剛石產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)，精準(zhǔn)對接半導(dǎo)體、AI服務(wù)器、先進封裝、高頻高速PCB等快速增長領(lǐng)域的核心需求。
根據(jù)公告，募集資金將重點用于三大項目建設(shè)：金剛石微鉆產(chǎn)業(yè)化項目（一期）、金剛石功能材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）以及金剛石功能材料研發(fā)中心項目，項目建設(shè)地點位于浙江嘉興，總建設(shè)期約3年。
其中，金剛石微鉆產(chǎn)業(yè)化項目聚焦半導(dǎo)體硅片、第三代半導(dǎo)體材料、PCB板材等硬脆材料的精密微孔加工需求，打造高精度、長壽命的PCD微鉆產(chǎn)品，補齊高端微孔加工工具短板。
金剛石功能材料產(chǎn)業(yè)化項目則布局CVD金剛石聲學(xué)振膜、熱沉片、光學(xué)窗口等產(chǎn)品，拓展金剛石在熱管理、聲學(xué)、光學(xué)等場景的規(guī)?；瘧?yīng)用。
配套建設(shè)的研發(fā)中心將聚焦金剛石散熱晶圓、半導(dǎo)體級金剛石材料、量子級金剛石晶體等前沿技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)化項目提供持續(xù)技術(shù)支撐與中試驗證，構(gòu)建“研發(fā)—產(chǎn)業(yè)化”協(xié)同發(fā)展體系。
沃爾德表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級與AI算力需求持續(xù)提升，金剛石憑借超高硬度、高熱導(dǎo)率、優(yōu)異光學(xué)與電學(xué)性能，成為高端制造領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。
此次募資擴產(chǎn)與研發(fā)投入，既是公司從傳統(tǒng)超硬刀具向高附加值精密加工工具、功能材料延伸的重要舉措，也是切入半導(dǎo)體核心供應(yīng)鏈、打造第二增長曲線的戰(zhàn)略布局，有助于完善公司產(chǎn)品矩陣、強化技術(shù)壁壘，進一步鞏固在超硬材料行業(yè)的領(lǐng)先地位。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>羅姆和臺積電在技術(shù)轉(zhuǎn)讓完成后將友好結(jié)束雙方在車用GaN領(lǐng)域的合作關(guān)系。同時，兩家公司將繼續(xù)加強合作，致力于開發(fā)更高效率、更緊湊的電源系統(tǒng)。
臺積電已于2025年7月宣布將逐步退出氮化鎵代工業(yè)務(wù)，并預(yù)計在2027年7月31日正式終止該項業(yè)務(wù)。
臺積電退出GaN自有業(yè)務(wù)后，正加速推進技術(shù)授權(quán)合作，這一舉動有望為數(shù)據(jù)中心、電動汽車及人形機器人等前沿應(yīng)用注入了強勁的發(fā)展動能。
除了羅姆之外，格芯于2025年11月與臺積電簽署了氮化鎵技術(shù)授權(quán)協(xié)議，藉由臺積電的技術(shù)加持，格芯旨在強化其在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及汽車等關(guān)鍵電源應(yīng)用領(lǐng)域的布局，推動半導(dǎo)體電源技術(shù)邁向高效能的新世代。
今年1月28日，世界先進正式宣布與臺積電簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，引入其650V高壓與80V低壓氮化鎵制程技術(shù)。這項合作預(yù)計于2026年初啟動開發(fā)作業(yè)，并計劃在2028年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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]]>三安光電接連披露碳化硅業(yè)務(wù)多項重要進展
產(chǎn)線運營層面，三安光電明確表示，公司碳化硅芯片產(chǎn)線稼動率已逐步提升。稼動率的穩(wěn)步回升，標(biāo)志著公司碳化硅芯片產(chǎn)能利用率持續(xù)優(yōu)化，生產(chǎn)效率與規(guī)?；?yīng)能力得到進一步釋放，能夠更好地匹配下游市場日益增長的需求，為后續(xù)業(yè)務(wù)放量奠定堅實基礎(chǔ)。
核心技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，公司12吋碳化硅襯底已正式向客戶送樣驗證。相較于當(dāng)前主流的6吋、8吋襯底，12吋襯底可顯著提升芯片制造效率、降低單位成本，是碳化硅技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵突破。此次送樣驗證，意味著三安光電在大尺寸碳化硅襯底領(lǐng)域的技術(shù)可達(dá)到客戶驗證標(biāo)準(zhǔn)。
三安光電還表示，公司已發(fā)布首代溝槽MOSFET技術(shù)平臺，目前處于送樣階段，該技術(shù)平臺依托溝槽工藝優(yōu)勢，具備開關(guān)速度快、可靠性高、驅(qū)動功率小等特點，可廣泛應(yīng)用于電機調(diào)速、開關(guān)電源等多個領(lǐng)域。
此外，三安光電提到，公司磷化銦外延和EML產(chǎn)品良率水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，且正在持續(xù)提升中。其中磷化銦作為光通信、量子計算等領(lǐng)域的核心材料，EML產(chǎn)品則是實現(xiàn)800G、1.6T高速光模塊的核心光源。
下游應(yīng)用落地方面，三安光電表示，湖南三安主驅(qū)逆變器用SiC MOSFET已在國內(nèi)頭部電動車企客戶處通過驗證，正式成為其合格供應(yīng)商。SiC MOSFET作為新能源汽車主驅(qū)逆變器的核心器件，具有開關(guān)損耗低、功率密度高、耐高溫性強等顯著優(yōu)勢，是新能源汽車800V高壓平臺的核心適配器件。
國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)多點突破，國產(chǎn)化進程再提速
當(dāng)前國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多點突破、協(xié)同發(fā)展的良好態(tài)勢，同行業(yè)企業(yè)亦加速發(fā)力。
山西爍科晶體已成功研制全球首片12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，打破國際技術(shù)壁壘，目前正推進年產(chǎn)百萬片級碳化硅單晶襯底項目落地。
今年1月，中電科半導(dǎo)體材料有限公司披露，其8英寸碳化硅襯底已通過國內(nèi)外頭部芯片廠家和下游企業(yè)應(yīng)用驗證，并實現(xiàn)穩(wěn)定供貨，6英寸產(chǎn)品已批量投放市場。
隨后2月，露笑科技也宣布首次制備出12英寸碳化硅單晶樣品，完成從長晶到襯底全流程工藝的開發(fā)測試。
2月27日，揚帆半導(dǎo)體科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的12英寸碳化硅（SiC）RCA刷洗一體機正式交付客戶。
在3月1日，據(jù)晶馳機電官方公眾號消息顯示，晶馳機電已陸續(xù)收到多個客戶現(xiàn)場SAT（現(xiàn)場驗收測試）驗收通知。在連續(xù)多輪的SAT工藝驗證中，晶馳機電12英寸晶體長晶爐展現(xiàn)出優(yōu)異的重復(fù)性與可靠性，各項數(shù)據(jù)均達(dá)到客戶驗收標(biāo)準(zhǔn)，具備快速導(dǎo)入產(chǎn)線量產(chǎn)的能力。
3月3日，創(chuàng)銳光譜宣布，借助Dispec-9000碳化硅襯底位錯缺陷無損檢測設(shè)備，公司成功實現(xiàn)了12英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底位錯缺陷的無損檢測。
未來，在政策支持與下游新能源汽車、光伏儲能、光通信等領(lǐng)域旺盛需求的驅(qū)動下，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來高質(zhì)量發(fā)展期，持續(xù)賦能各類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)升級。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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]]>該項目由河南風(fēng)優(yōu)創(chuàng)材料技術(shù)有限公司（黃河旋風(fēng)子公司）主導(dǎo)建設(shè)，采用MPCVD多晶金剛石技術(shù)路線，產(chǎn)品熱導(dǎo)率可達(dá)2000–2200W/(m?K)，是傳統(tǒng)銅材料的5倍、鋁材料的10倍，可有效解決AI芯片、高功率器件、激光、射頻等領(lǐng)域的散熱瓶頸。
項目總投資12億元，一期投資3.6億元，建成后可年產(chǎn)8英寸金剛石熱沉片2萬片，將逐步實現(xiàn)高端熱沉材料國產(chǎn)化替代，緩解國內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件對進口散熱材料的依賴，為第三代半導(dǎo)體、先進封裝等產(chǎn)業(yè)鏈提供核心材料支撐。
公開信息顯示，風(fēng)優(yōu)創(chuàng)公司由國內(nèi)超硬材料龍頭黃河旋風(fēng)持股51%、深圳優(yōu)普萊持股49%聯(lián)合設(shè)立，于2025年9月成立，依托黃河旋風(fēng)在超硬材料領(lǐng)域的深厚積淀，結(jié)合深圳優(yōu)普萊在MPCVD技術(shù)上的優(yōu)勢，打通了“技術(shù)攻關(guān)—中試驗證—規(guī)模量產(chǎn)”的全鏈條。
此次投產(chǎn)的生產(chǎn)線主打6至8英寸多晶金剛石柔性薄膜及0.1至1毫米金剛石熱沉片，產(chǎn)品尺寸覆蓋全、熱導(dǎo)率可控，各項指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，可廣泛應(yīng)用于AI芯片、5G/6G基站、新能源汽車電控、航空航天等極端環(huán)境關(guān)鍵部件。
此次投產(chǎn)得到河南省及許昌市官方認(rèn)可，被視為當(dāng)?shù)爻膊牧袭a(chǎn)業(yè)向高端化、功能化升級的標(biāo)志性項目。隨著生產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，國內(nèi)高功率芯片與光電器件的散熱方案將迎來更穩(wěn)定、更高性能的本土供給。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>01、天岳先進實現(xiàn)營業(yè)收入14.65億元
天岳先進披露2025年業(yè)績快報顯示，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.65億元，同比下降17.15%；歸母凈利潤虧損2.08億元，上年同期盈利1.79億元；扣非凈利潤虧損2.46億元，上年同期盈利1.56億元。
圖片來源：天岳先進業(yè)績快報截圖
天岳先進指出，公司襯底產(chǎn)品銷量雖同比增加，但受國內(nèi)碳化硅襯底行業(yè)市場競爭加劇的影響，為擴大市場占有率、鞏固行業(yè)地位，公司實施了階段性市場戰(zhàn)略調(diào)整，導(dǎo)致產(chǎn)品平均銷售價格下降，最終使得公司整體營收規(guī)模同比下滑。
在費用方面，為積極布局大尺寸產(chǎn)品在新興應(yīng)用市場的商業(yè)化落地，天岳先進加大了市場推廣與渠道建設(shè)投入，銷售費用同比上升；同時，為保持在碳化硅襯底領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，公司持續(xù)聚焦大尺寸襯底及新工藝研發(fā)，研發(fā)投入同比增長，核心技術(shù)研發(fā)力度不斷加大。
02、愛思強實現(xiàn)總營收5.566億歐元
MOCVD設(shè)備供應(yīng)商愛思強發(fā)布2025年業(yè)績報告，2025財年，愛思強實現(xiàn)總營收5.566億歐元，同比下降12%。
功率電子（碳化硅及氮化鎵）依然是愛思強的核心營收來源，占設(shè)備總收入的57%。
盡管受到電動汽車領(lǐng)域增長動能減弱的影響，歐洲與美洲的汽車市場對碳化硅系統(tǒng)的需求呈現(xiàn)出階段性疲軟態(tài)勢，但亞洲尤其是中國市場的強勁動能對愛思強的功率電子業(yè)務(wù)起到了穩(wěn)定作用。
2025年，愛思強成功交付了第100臺G10-SiC設(shè)備。
該公司預(yù)計，2026財年營收約為5.2億歐元（上下浮動3000萬歐元），毛利率預(yù)計在41%至42%之間，息稅前利潤率預(yù)計為16%至19%。
業(yè)務(wù)方面，愛思強指出，受AI驅(qū)動的光互連需求增加，光電子和激光領(lǐng)域有望迎來強勁增長；氮化鎵功率電子業(yè)務(wù)預(yù)計將溫和增長；碳化硅市場可能因產(chǎn)能過剩短期內(nèi)表現(xiàn)疲軟；Micro LED等業(yè)務(wù)則預(yù)計將保持穩(wěn)定。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>01、合肥美鎵傳感獲國新國證領(lǐng)投，加速GaN傳感芯片規(guī)?；涞?/strong>
2026年2月28日，合肥美鎵傳感科技有限公司（下稱“美鎵傳感”）正式宣布完成新一輪股權(quán)融資，本輪融資由國新國證投資領(lǐng)投，這是公司繼合肥市產(chǎn)投資本、合肥高新投戰(zhàn)略注資后的第二輪市場化融資。
圖片來源：企查查截圖
據(jù)悉，國新國證投資是中國國新、國新證券旗下專注于硬科技領(lǐng)域的專業(yè)私募股權(quán)投資平臺，聚焦新能源、新材料、新一代信息技術(shù)等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，此次領(lǐng)投彰顯了國家級資本對GaN傳感技術(shù)路線及企業(yè)實力的高度認(rèn)可。
作為全球氮化鎵傳感器芯片行業(yè)的重點企業(yè)，#美鎵傳感 是目前國內(nèi)外唯一擁有多款GaN傳感器芯片產(chǎn)品的公司，構(gòu)建了從GaN材料、MEMS工藝、集成電路設(shè)計到傳感器模組與系統(tǒng)的全鏈條自主可控技術(shù)體系，在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)GaN傳感芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
其產(chǎn)品依托GaN材料高靈敏度、耐高溫高壓、低功耗、抗輻照等特性，性能全面超越傳統(tǒng)硅基傳感器，覆蓋紫外、霍爾、氣體、壓力等多品類，關(guān)鍵指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于電力能源、AI、機器人、航空航天等高精尖領(lǐng)域。
本次融資資金將主要用于產(chǎn)品迭代、規(guī)?；瘧?yīng)用推進，同時啟動芯片出海戰(zhàn)略，進一步拓展國際市場。
02、湖州鎵奧科技完成A輪融資，聚焦中大功率GaN功率芯片產(chǎn)業(yè)化
企查查顯示，2026年2月13日，湖州鎵奧科技有限公司（下稱“湖州鎵奧”）完成A輪融資，由歐菲光、矢量科學(xué)聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。
公開信息顯示，湖州鎵奧成立于2024年11月，注冊于湖州市德清縣，是一家專注于中大功率氮化鎵功率芯片與模組研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，屬于創(chuàng)新型中小企業(yè)。
公司以自有“負(fù)壓直驅(qū)”專利技術(shù)為核心，其研發(fā)的中大功率GaN功率芯片，相比傳統(tǒng)E-mode和Cascode方案，具備更高的可靠性和效率。
業(yè)務(wù)聚焦新能源、AI兩大賽道，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動2-4輪車充電電源模組、儲能、AI服務(wù)器/AI PC電源、機器人電源和無人機電源等五大場景。
本次融資所獲資金將重點用于研發(fā)投入、產(chǎn)能擴張及市場拓展，助力公司加速中大功率GaN功率芯片的產(chǎn)業(yè)化落地，推動相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進程。
03、安徽先導(dǎo)極星斬獲5000萬元天使輪，布局空天領(lǐng)域GaN射頻器件
近日，安徽先導(dǎo)極星科技有限公司（下稱“安徽先導(dǎo)極星”）完成5000萬元天使輪融資交割，本輪融資由國元股權(quán)、國元基金領(lǐng)投，部分資金通過國元基金與合肥高新共建的產(chǎn)業(yè)SPV實施，體現(xiàn)了地方國資與產(chǎn)業(yè)資本對商業(yè)航天與空天射頻關(guān)鍵環(huán)節(jié)的長期戰(zhàn)略共識。
圖片來源：企查查截圖
據(jù)悉，安徽先導(dǎo)極星成立于2025年4月，注冊于合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是先導(dǎo)科技集團旗下專注于射頻與太空通信的核心業(yè)務(wù)平臺。
公司聚焦第三代化合物半導(dǎo)體器件的研發(fā)與系統(tǒng)化落地，重點布局砷化鎵、氮化鎵、磷化銦等高端射頻器件，致力于破解國內(nèi)高端射頻領(lǐng)域“卡脖子”難題，填補國內(nèi)高端射頻領(lǐng)域的供應(yīng)鏈拼圖。
其業(yè)務(wù)面向低軌衛(wèi)星通信、6G、低空經(jīng)濟、雷達(dá)感知等前沿場景，構(gòu)建了“芯片設(shè)計—微組裝工藝—組件模塊—系統(tǒng)交付”全鏈條垂直整合能力，采用“IDM Lite”制造模式，兼顧技術(shù)自主與量產(chǎn)彈性，已在商業(yè)衛(wèi)星及防務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)持續(xù)交付驗證。
本次融資資金將用于核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)能擴充及市場拓展，助力公司推進GaN等高端射頻器件的迭代升級與規(guī)模化交付。
GaN細(xì)分賽道多點開花，資本加持推動國產(chǎn)替代提速
從近期三家企業(yè)的融資動態(tài)可以看出，當(dāng)前氮化鎵行業(yè)正處于技術(shù)產(chǎn)業(yè)化加速推進的關(guān)鍵階段。
從細(xì)分領(lǐng)域來看，美鎵傳感布局的GaN傳感賽道屬于稀缺賽道，打破了傳統(tǒng)硅基傳感器的性能瓶頸，適配高端裝備領(lǐng)域的精準(zhǔn)感知需求，填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)空白。
湖州鎵奧深耕的中大功率GaN功率芯片，貼合新能源充電、儲能、AI服務(wù)器電源等高增長場景，是當(dāng)前GaN產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用最成熟、市場需求最旺盛的領(lǐng)域之一。
安徽先導(dǎo)極星聚焦的GaN射頻器件，緊扣低軌衛(wèi)星、6G等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局，具備廣闊的發(fā)展前景。
從行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，我國GaN產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化落地的跨越，在部分細(xì)分領(lǐng)域形成了一定的技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，但同時也面臨著核心材料、高端設(shè)備依賴進口、規(guī)模化量產(chǎn)良率有待提升、成本控制難度較大等挑戰(zhàn)。
總體而言，隨著新能源、AI、空天信息等下游應(yīng)用場景的持續(xù)擴容，以及國產(chǎn)替代需求的不斷釋放，氮化鎵賽道的長期發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?/p>
未來，隨著更多企業(yè)加大研發(fā)投入、完善產(chǎn)業(yè)化布局，疊加資本的持續(xù)加持，我國GaN產(chǎn)業(yè)有望逐步突破核心瓶頸，實現(xiàn)從“跟跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”的轉(zhuǎn)變，進一步提升在全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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]]>2025年第四季度，Navitas營收約為730萬美元，同比下降 59.44%，本季度高功率市場收入首次占季度營收的絕大部分，消費電子與移動業(yè)務(wù)收入占比降至25%以下。
展望本季（1-3月），Navitas預(yù)測公司營收將介于800~850萬美元之間，遠(yuǎn)優(yōu)于分析師預(yù)期的734.5萬美元，主要受到高功率市場貢獻增加影響。
Navitas總裁兼首席執(zhí)行官Chris Allexandre指出，2025年Q4期間，公司加速朝「Navitas 2.0」進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，并運用旗下領(lǐng)先業(yè)界的氮化鎵與高壓碳化硅（SiC）解決方案，滿足高功率市場的需求。
Navitas把重點放在增長快速的領(lǐng)域，包括AI數(shù)據(jù)中心、電網(wǎng)與能源基礎(chǔ)設(shè)施、高效能運算以及工業(yè)電氣化等。業(yè)界預(yù)計，到2030年，這些領(lǐng)域的可用市場規(guī)模總計將達(dá)到35億美元。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元，用于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項目、上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項目。
依托多年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)化實踐，臻寶科技在硬脆材料精密加工、核心材料自主制備等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，核心產(chǎn)品矩陣全面覆蓋半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，硅上部電極、曲面硅上部電極、石英環(huán)、碳化硅環(huán)等拳頭產(chǎn)品性能已達(dá)到國際主流水平。
該公司打通了從核心材料到終端產(chǎn)品的全流程生產(chǎn)鏈路，自主量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、陶瓷造粒粉、CVD-SiC等關(guān)鍵原材料，實現(xiàn)了硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷材料零部件的規(guī)?；a(chǎn)。
其中，臻寶科技自主研發(fā)的CVD-SiC材料制備技術(shù)，填補了國內(nèi)碳化硅材料、碳化硅環(huán)到后段表面處理一體化制備的技術(shù)空白，為碳化硅氣體分配盤等更前沿產(chǎn)品的研發(fā)奠定堅實基礎(chǔ)。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>1、中微公司八寸碳化硅外延設(shè)備付運客戶驗證
中微公司2月27日發(fā)布2025年度業(yè)績快報。
公告顯示，中微公司2025年營業(yè)收入約123.85億元，較2024年增加約33.19億元，同比增長約36.62%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為21.11億元，與上年同期相比，增加約4.96億元，同比增加約30.69%。
圖片來源：中微公司業(yè)績公告截圖
公告中提到，中微公司新型八寸碳化硅外延設(shè)備已付運至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證，目前進展順利。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電力電子、5G通信等高端領(lǐng)域，而八寸碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)與落地，是推動碳化硅器件規(guī)?；?、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵支撐，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的重要突破方向。
在第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，中微公司以碳化硅、氮化鎵為核心布局方向，形成了多元化的產(chǎn)品體系。
除此次進入驗證階段的八寸碳化硅外延設(shè)備外，公司推出的用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoPD5，已交付國內(nèi)外領(lǐng)先客戶進行生產(chǎn)驗證，并取得了重復(fù)訂單。
除此之外，中微公司近期在產(chǎn)業(yè)鏈布局與產(chǎn)能建設(shè)上也持續(xù)發(fā)力。公司擬發(fā)行股份收購國產(chǎn)CMP設(shè)備廠商杭州眾硅電子科技有限公司控股權(quán)，完善半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。
在產(chǎn)能布局方面，南昌約14萬平方米以及上海臨港約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地均已投入使用，同時在成都布局的研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目正在推進中，計劃2027年正式投入生產(chǎn)。
2、北方高科碳化硅材料訂單排至6月
近日，據(jù)銀川日報、賀蘭發(fā)布等媒體報道，寧夏北方高科工業(yè)有限公司（下稱“北方高科”）碳化硅材料訂單持續(xù)火爆，目前訂單已排至2026年6月，企業(yè)生產(chǎn)車間滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，全力保障訂單交付。
報道稱，新春假期期間，北方高科并未停工停產(chǎn)，生產(chǎn)車間內(nèi)機器轟鳴、秩序井然，燒制、切割、包裝等工序有條不紊推進，工人們堅守崗位全力趕制訂單，以“不停工、不打烊”的奮斗姿態(tài)保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
北方高科部分碳化硅陶瓷產(chǎn)品市場需求旺盛，訂單已排至今年6月，即便年產(chǎn)碳化硅陶瓷數(shù)百噸，仍無法滿足市場需求，供需缺口顯著。
北方高科專注于碳化硅深度加工，已實現(xiàn)從碳化硅粉體到耐磨陶瓷結(jié)構(gòu)件、防彈裝甲陶瓷的全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋亞微米級碳化硅粉、導(dǎo)電陶瓷、陶瓷軸承等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、航天、無人機等多個高端領(lǐng)域，憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)獲得市場高度認(rèn)可。
公開信息顯示，公司“亞微米級”碳化硅粉年產(chǎn)能超1500噸，制品陶瓷年產(chǎn)能突破500噸，產(chǎn)品不僅暢銷國內(nèi)沿海地區(qū)，還出口歐美，同時進入臺積電、華為、大疆等知名企業(yè)供應(yīng)鏈。
3、揚帆半導(dǎo)體首臺12寸SiC全自動RCA刷洗一體機順利出貨
2月27日，揚帆半導(dǎo)體（江蘇）有限公司（下稱“揚帆半導(dǎo)體”）正式宣布，公司全自主研發(fā)的首臺12寸SiC（碳化硅）全自動RCA刷洗一體機順利裝車出貨。
據(jù)介紹，該設(shè)備核心技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，打破日、美廠商壟斷。碳化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車等高端領(lǐng)域，高端清洗設(shè)備直接影響芯片性能，此前國內(nèi)市場長期依賴進口，是產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”瓶頸。
具體來看，針對 SiC材料的高硬度與特殊表面特性的關(guān)系使表面的顆粒及金屬離子不易去除，該設(shè)備創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸，領(lǐng)先業(yè)界提供專業(yè)先進的清洗制程解決方案，具備12寸全兼容制程。同時搭載高精度循環(huán)控制系統(tǒng)，支持智能化整線對接，適配規(guī)?；a(chǎn)，同時大幅降低能耗，踐行綠色發(fā)展理念。該設(shè)備出貨前已完成驗證，獲得國內(nèi)頭部企業(yè)認(rèn)可及訂單支持。
揚帆半導(dǎo)體科技成立于2018年3月，是國家高新技術(shù)企業(yè)，深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已構(gòu)建起涵蓋第一代至第四代半導(dǎo)體材料加工的全方位產(chǎn)品矩陣。
多環(huán)節(jié)交付進度提速，國產(chǎn)碳化硅景氣度上行
從行業(yè)來看，三家企業(yè)的交付突破，是國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈成熟度提升的體現(xiàn)，也反映出當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真實態(tài)勢。
當(dāng)前，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)向大尺寸、規(guī)?；较虻?，8英寸、12英寸設(shè)備及材料成為市場主流，中微公司八寸外延設(shè)備、揚帆半導(dǎo)體12寸清洗設(shè)備的交付，精準(zhǔn)契合行業(yè)迭代需求，也印證了國產(chǎn)設(shè)備在大尺寸領(lǐng)域的技術(shù)突破已具備落地能力。
北方高科訂單飽和，本質(zhì)是下游新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域需求激增的縮影，但其產(chǎn)能仍無法滿足市場需求，也暴露國內(nèi)碳化硅材料領(lǐng)域供需失衡的現(xiàn)狀。
隨著更多企業(yè)加大研發(fā)投入、完善產(chǎn)品矩陣，國產(chǎn)碳化硅在全球市場的話語權(quán)將持續(xù)提升，同時也將為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控提供重要支撐。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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]]>本次發(fā)行募集資金將用于特色高壓功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路晶圓代工項目，項目建成后，預(yù)計新增月產(chǎn)能6萬片，產(chǎn)線將重點聚焦高壓、大功率應(yīng)用場景，投產(chǎn)IGBT、特高壓VDMOS及700V高壓BCD等產(chǎn)品，主要匹配AI數(shù)據(jù)中心大功率電源、特高壓電力設(shè)施、光儲及工業(yè)逆變器、汽車電子和大型工控電機等下游領(lǐng)域?qū)Ω邏?、大功率器件的需求，進一步豐富公司產(chǎn)品線矩陣，拓寬客戶覆蓋范圍。
民德電子介紹，公司已通過控股子公司廣芯微和廣微集成、參股公司晶睿電子和芯微泰克等，完成了功率半導(dǎo)體晶圓材料、芯片設(shè)計和晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的布局。
目前，廣芯微的量產(chǎn)規(guī)模與客戶數(shù)量均穩(wěn)步增長，產(chǎn)出從2025年初的6000片/月快速提升至年末的4萬片/月，工藝成熟度及產(chǎn)品良率均獲得下游客戶的廣泛認(rèn)可，為業(yè)務(wù)進一步拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。
同時，民德電子指出，當(dāng)前廣芯微的產(chǎn)能規(guī)模較小，既難以形成顯著的規(guī)模成本優(yōu)勢，也在一定程度上制約了其承接下游優(yōu)質(zhì)客戶訂單的能力，產(chǎn)能瓶頸已成為業(yè)務(wù)升級的核心制約因素，急需通過產(chǎn)能擴張突破發(fā)展瓶頸，進一步增強市場影響力與盈利水平。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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