文章分類： 碳化硅SiC

中國科大在氧化鎵半導體器件領域取得新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 13 日 17:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，中國科大國家示范性微電子學院龍世兵教授課題組兩篇關于氧化鎵器件的研究論文（高功率氧化鎵肖特基二極管和氧化鎵光電探測器）成功被IEDM大會接收，這也是中國科大首次以第一作者單位在IEEE IEDM上發(fā)表論文。 高功率氧化鎵肖特基二極管 如何開發(fā)出有效的邊緣終端結構，緩解肖特基...  [詳內文]

東風汽車碳化硅功率模塊將于明年實現量產裝車

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 13 日 17:15 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，東風汽車宣布智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現量產裝車。 同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯合實驗室，正在推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現量產；與中芯國際合作，已完成設計首款MCU芯片。 據悉，智新半導體成立于2019年6月，由東風公司與中...  [詳內文]

Soitec新加坡晶圓廠擴建項目開工，年產200萬片SOI晶圓

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 13 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。 據悉，工廠擴建將致力于生產300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產能翻一番，達到約2...  [詳內文]

解決“進口”依賴，突破sic晶體長厚的關鍵材料是什么？

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
“一次傳質”工藝是采用一次傳質的新熱場，傳質效率提高且基本恒定，降低再結晶影響（避免二次傳質），有效降低了微管或其它關聯晶體缺陷。平衡氣相組分，隔斷微量雜質，調節(jié)局部溫度，減少碳包裹等物理性顆粒，在滿足晶體可用的前提下，晶體厚度大幅增加，是解決晶體長厚的核心技術之一。 恒普科技在...  [詳內文]

聞泰科技與鼎泰匠芯晶圓廠簽署68億元代工協議

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月10日，聞泰科技發(fā)布公告，基于日常業(yè)務經營需要，公司擬與鼎泰匠芯開展合作，公司（或下屬子公司）將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發(fā)和制造領域向鼎泰匠芯采購代工晶圓，合同總金額預計將達到68億元人民幣。 聞泰科技表示，公司半導體業(yè)務具有豐富的車規(guī)級產品線，產品車規(guī)質量突出...  [詳內文]

科友第三代半導體項目預計年底生產4~5萬片碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 12 日 17:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
據報道，科友第三代半導體產學研聚集區(qū)項目一期目前周產碳化硅襯底2至3千片以上，預計年底將生產4至5萬片。 科友半導體副總經理段樹國表示，目前生產車間里已經安裝完100臺長晶爐，后續(xù)還要安裝100臺。預計全部達產后可形成年產10萬片6英寸碳化硅襯底的生產能力。 項目是由哈爾濱科友半...  [詳內文]

新潔能預計明年Q2實現SiC MOSFET產品的銷售

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 09 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，新潔能在業(yè)績說明會上表示，公司將碳化硅業(yè)務視作近期以及未來發(fā)展的重點項目，重點應用于新能源汽車、光伏等相關領域，預計明年Q2將實現SiC MOSFET產品的銷售。公司的相關產品在充電樁客戶端送樣順利，預計2023年Q1將實現銷售放量。 公司將碳化硅業(yè)務視作公司近期以及未來發(fā)...  [詳內文]

比亞迪半導體，沒有對手

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 09 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
2002年，比亞迪上市之初，王傳福拿著籌集的20億元，卻面臨一個抉擇，是要進入半導體，還是要造車，20億的資金只能選一條路，第二年，比亞迪收購了西安北方秦川，開始了造車之路。 時間來到2008年，這年9月，巴菲特以8港元入股比亞迪2.25億股，一個月后，比亞迪再次斥資20億，買下...  [詳內文]

超70億訂單后，SiC廠商賽米控—丹佛斯再簽單

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 09 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
據外媒報道，德國賽米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布與美國汽車Tier 1廠商Dana Inc（德納公司）簽訂了一項SiC模塊長期供貨協議，產品將用于德納公司的TM4 SiC逆變器中。 賽米控—丹佛斯擁有功率模塊平臺eMPack?，專為SiC技術進行了優(yōu)化，還...  [詳內文]

安泰科技超薄納米晶材料正式進軍第三代半導體行業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 08 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，安泰科技獲得科技部“十四五”國家重點研發(fā)計劃“高端功能與智能材料”支持，成功申請2022年度科技部重點專項——面向第三代半導體應用的高頻軟磁材料(共性關鍵技術)項目，標志著安泰科技超薄納米晶材料正式進軍第三代半導體行業(yè)。 據了解，安泰科技成立于1998年，主要經營新技術、新...  [詳內文]