4月17日，武漢市政府新聞辦召開新聞發(fā)布會，介紹2026九峰山論壇活動總體安排，并回答記者提問。發(fā)布會現(xiàn)場亮點集中釋放、產(chǎn)業(yè)價值備受矚目，多家中央、省市及行業(yè)權(quán)威媒體第一時間聚焦報道，全方位傳遞論壇核心信息，引發(fā)行業(yè)與社會各界高度關(guān)注。
圖片來源：中國光谷
自2023年創(chuàng)辦以來，九峰山論壇影響力持續(xù)提升，已成為國內(nèi)化合物半導體領(lǐng)域最具影響力的交流合作平臺。2026九峰山論壇聚焦四個“新”——新賽道、新技術(shù)、新產(chǎn)品、新市場，煥新升級。
九峰山實驗室主任丁琪超介紹，今年將有超過1000家企業(yè)參與到九峰山論壇，展覽面積達到2萬平方米。主要設置兩個特色展區(qū)：一個是化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭風采展示區(qū)，集中展示核心裝備、關(guān)鍵材料、晶圓制造企業(yè)，比如北方華創(chuàng)、電科裝備、云南鍺業(yè)、方正微、粵芯半導體等；另一個是新質(zhì)半導體應用展示區(qū)，展示化合物半導體的前沿應用與落地成果，展商有東風汽車、華為數(shù)字能源、鴻蒙生態(tài)創(chuàng)新中心、蔚來能源等。
往屆九峰山論壇現(xiàn)場
活動設置八大高峰論壇，邀請多位院士和頂尖專家擔任主席，安排200多場專業(yè)報告，涵蓋戰(zhàn)略性化合物半導體材料技術(shù)、異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成技術(shù)、芯片級光互連技術(shù)、智慧感知與具身智能技術(shù)等前沿議題，共同探索化合物半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向，面向?qū)I(yè)觀眾公益開放。
除了聽報告、看展覽，參會者還能找資本、找項目、找人才，打通從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。具體包括投融資對接會，定向邀請頭部投資機構(gòu)，組織優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項目閉門路演；供應鏈對接與企業(yè)新品發(fā)布會，幫助企業(yè)精準匹配客戶需求；人才招聘會，近20家領(lǐng)軍企業(yè)提供200多個優(yōu)質(zhì)崗位，現(xiàn)場攬才。
九峰山實驗室
今年，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國電子工程設計院和九峰山實驗室聯(lián)合策劃了“中國新質(zhì)半導體創(chuàng)新發(fā)展30年特展”，通過實物、史料呈現(xiàn)中國新質(zhì)半導體產(chǎn)業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展歷程。
“化合物半導體在高速光互連、高頻通信、功率電子等硅基半導體難以覆蓋的領(lǐng)域，發(fā)揮不可替代的作用，正成為全球科技競爭的戰(zhàn)略焦點。誠摯邀請大家親臨展會現(xiàn)場，共同見證中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！”丁琪超表示。
光谷化合物半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)效果圖
武漢市科技創(chuàng)新局黨組書記、局長董丹紅介紹了武漢市打造“湖北實驗室+基金+園區(qū)”發(fā)展模式的總體成效。2021年以來,省委省政府先后組建10家湖北實驗室，武漢市出臺了支持湖北實驗室效能提升的若干措施，建立“實驗室+綜合協(xié)調(diào)部門+業(yè)務聯(lián)系部門+所在區(qū)”的市級對口聯(lián)系機制，市、區(qū)兩級累計投入超90億元,打造“湖北實驗室+基金+園區(qū)”科產(chǎn)融合生態(tài)。
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所所長周峰介紹，化合物半導體是國家“十五五”規(guī)劃布局的重大戰(zhàn)略方向，是支撐具身智能、新能源、5G/6G等新興產(chǎn)業(yè)及未來產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石。武漢在該領(lǐng)域具有布局領(lǐng)先、規(guī)模領(lǐng)先、人才領(lǐng)先等顯著優(yōu)勢，擁有從襯底、外延到器件、模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
以九峰山實驗室為龍頭，光谷已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進的化合物半導體中試平臺，成功拿下全國首個、也是唯一的集成電路領(lǐng)域國家級制造業(yè)中試平臺。同時，以實驗室為核心，光谷全力建設化合物半導體“千億街區(qū)”，16.8萬平方米孵化加速基地即將建成投用，已集聚產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)70余家，打通“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”全鏈條。光谷還成立了890億元政府投資基金群，持續(xù)升級 “3551人才政策”，加快集聚產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)，打造全球化合物半導體產(chǎn)業(yè)投資首選地、發(fā)展新高地。
碼上報名！
參會早鳥價：1600元/人；
4000元3人參會名額！限100家單位?額滿為止！
參會參展：倪老師 ?19032945806 同微
一、大會基本信息
會議主辦：半導體芯鏈 全國功率半導體新能源創(chuàng)新應用大會組織委員會
承辦單位：安徽富邦通會展服務限公司
會議時間：2026年6月25-26日(25日報到）
會議地點：中國 蘇州
贊助形式：獨家總冠名、晚宴贊助、聯(lián)合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺等其他贊助合作方案，詳情聯(lián)系組委會！
支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、中國電子科技集團公司第五十五研究所、全國半導體產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新平臺、中國科學技術(shù)大學、江南大學、南京大學、北京大學、蔚來汽車（禮品贊助單位）、陽光電源股份有限公司、比亞迪半導體中車時代、英飛凌、合肥中創(chuàng)時代科技有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、京東方科技集團、甬江實驗室、沃格光電、通快中國、廈門云天半導體科技有限公司、湖北通格微電路科技有限公司、泛半導體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導體俱樂部semicon.com.cn 、初芯半導體、集邦化合物半導體
?二、議題方向（包括但不限于）
一、功率半導體大會
1.2026功率半導體產(chǎn)業(yè)格局與“十五五”發(fā)展規(guī)劃解讀；
2.碳化硅（SiC）功率器件技術(shù)突破；
3.氮化鎵（GaN）功率器件應用拓展；
4.硅基功率器件持續(xù)優(yōu)化；
5.氧化鎵（Ga?O?）、金剛石功率器件研究進展；
6.車規(guī)級功率模塊先進封裝技術(shù)；
7.功率半導體核心裝備與材料國產(chǎn)化；
8.精密陶瓷關(guān)鍵技術(shù)與功率半導體器件創(chuàng)新應用；
9.功率半導體陶瓷材料與熱管理技術(shù)進展；
10.功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進封裝技術(shù)與封裝可靠性；
11.功率半導體晶圓減薄、劃片與背面工藝關(guān)鍵技術(shù)；
12.功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)；
13.PCB嵌埋封裝與集成技術(shù)；
14.功率模塊熱管理解決方案；
15.多物理場協(xié)同設計與仿真；
16.800V高壓平臺與電驅(qū)系統(tǒng)集成；
17.小三電系統(tǒng)（OBC/DCDC/PDU）創(chuàng)新；
18.電池管理系統(tǒng)（BMS）與功率半導體；
19.光伏逆變與儲能系統(tǒng)應用；
20.AI數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)等。
二、玻璃基板TGV與先進封裝論壇
1.高深寬比玻璃通孔（TGV）制備關(guān)鍵技術(shù)；
2.TGV金屬填充與電鍍技術(shù)；
3.玻璃基板材料開發(fā)與性能優(yōu)化；
4.TGV全流程檢測與AOI技術(shù)；
5.玻璃基板的平坦化與減薄技術(shù)；
6.玻璃基板核心裝備（激光鉆孔/蝕刻/檢測）國產(chǎn)化突破與量產(chǎn)；
7.多層玻璃堆疊架構(gòu)設計；
8.多層重布線層（RDL）制備技術(shù)；
9.層間互連與TGV疊孔技術(shù)；
10.玻璃-玻璃鍵合技術(shù)；
11.埋入式橋接與異構(gòu)集成；
12.玻璃基板在2.5D/3D封裝中的應用；
13.玻璃基板與Chiplet異構(gòu)集成；
14.光電共封裝（CPO）中的玻璃基板技術(shù)；
15.面板級封裝（FO-PLP）中的玻璃基板應用；
16.射頻前端與毫米波封裝應用；
17.玻璃基先進封裝的技術(shù)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)；
18.新技術(shù)、新裝備、新產(chǎn)品、新成果展覽展示。
申請報告：倪老師 19032945806（同微）
三、擬邀嘉賓及報告
1、功率半導體大會
中國科學院院士——寬禁帶半導體功率器件前沿進展
中國科學院院士——先進封裝與功率模塊熱管理
比亞迪半導體——1500V高耐壓碳化硅芯片在800V平臺的應用實踐
陽光電源——光儲系統(tǒng)對功率器件的需求與展望
蔚來汽車——電驅(qū)系統(tǒng)功率模塊的可靠性驗證
英諾賽科——8英寸氮化鎵量產(chǎn)與車載應用突破
中車時代半導體——8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線與溝槽柵MOSFET進展
華為數(shù)字能源——AI數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)與GaN應用
中國科學院上海微系統(tǒng)所——功率集成技術(shù)與超寬禁帶材料研究
英飛凌（Infineon）——CoolSiC與CoolGaN技術(shù)最新進展
忱芯科技——面向AIDC SST與HVDC供電系統(tǒng)的碳化硅功率器件測試及應用解決方案
復旦大學寧波研究院——SiC功率器件的應用藍圖:機遇與征程
國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心——碳化硅常溫鍵合技術(shù)的研發(fā)與應用
浙江大學先進半導體研究院 ——題目待定
清華大學無錫應用技術(shù)研究院 ——題目待定
株洲中車時代——題目待定
重慶平偉實業(yè)——題目待定
2、玻璃基板TGV與先進封裝論壇
英特爾（Intel）——玻璃堆疊架構(gòu)與EMIB集成實踐
甬江實驗室——高深寬比玻璃通孔（TGV）制備關(guān)鍵技術(shù)與工藝挑戰(zhàn)
沃格光電——全玻璃堆疊結(jié)構(gòu)（GCP）產(chǎn)業(yè)化進展與客戶合作案例
三疊紀（廣東）——玻璃基先進封裝的技術(shù)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)應對
京東方——TGV技術(shù)的研究進展與應用
中國科學院微電子研究所——原子層沉積技術(shù)發(fā)展及TGV應用
中國建筑材料科學研究總院——低損耗玻璃通孔材料研究進展
西北工業(yè)大學——TGV材料和結(jié)構(gòu)力學可靠性問題及數(shù)值仿真方法
湖北通格微——面向1.6T光模塊的玻璃基載板開發(fā)
通快中國——通快激光助力半導體制造
上海光織科技——光路板技術(shù)——超節(jié)點玻璃基高密光互連
天準科技——TGV全流程AOI檢測方案
北極雄芯——玻璃基板在大算力芯片封裝中的應用探索
日本電氣硝子（NEG）——玻璃基板材料最新進展
Schott（肖特）——先進玻璃解決方案
清華大學——硬掩膜技術(shù)下的超低負載效應TGV刻蝕工藝的探討
艾為電子——超大尺寸玻璃基板封裝的應用工藝可靠性挑戰(zhàn)及解決方案
樂普科(上海)——Laser Induced Deep Etching, more than TGV
天通銀廈——藍寶石載盤在先進封裝中的應用
芯和半導體——集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設計
哈爾濱工業(yè)大學——題目待定
深圳市賽姆烯金——題目待定
陸續(xù)更新?。ㄅ琶环窒群螅?/strong>
四、會議日程
五、會議注冊及繳費
會議注冊報名二維碼
會議注冊費：2600元/人；學生1600元/人（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。
注：本次會議提供電子普票，并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會議費”。
*所有參會人員需提前報名并繳費，會議期間憑參會證進出!付款請注明：“蘇州會議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報到時查驗。
展位預定
會議同期設有“功率半導體&玻璃基板TGV與先進封裝全產(chǎn)業(yè)鏈展覽區(qū)”，限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括2位名額，用餐、展臺搭建、資料費等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：19032945806 倪老師
六、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會
王老師：19276486107（微同）?
郵 ? 箱：nikai010@163.com
七、往屆參會名單
A&D 愛安德、ABB（中國）有限公司、Borer Chemie AG、COMSOL中國、GaN Systems、Navitas、ROHM半導體(上海)有限公司、SK海力士半導體（無錫）有限公司、Wolfspeed、阿基米德半導體(合肥)有限公司、阿利昂斯汽車研發(fā)(上海)有限公司、阿特拉斯科普柯工業(yè)技術(shù)(上海)有限公司蘇州分公司、艾德康科技有限公司、艾德克斯電子(南京)有限公司、艾邁斯歐司朗、艾瑞森表面技術(shù)(蘇州)股份有限公司、愛安特（常州）精密機械有限公司、愛德萬測試（中國）管理有限公司、愛發(fā)科真空技術(shù)（蘇州）有限公司、愛合發(fā)工業(yè)科技（蘇州）有限公司、愛極樂智能科技（上海）有限責任公司、愛美克空氣過濾器（蘇州）有限公司、愛佩克斯（合肥）科技有限公司、愛芯元智半導體(寧波)有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安徽長飛先進半導體有限公司、安靠封裝測試（上海）有限公司、安世半導體、北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、北京亦盛精密半導體有限公司、北京中科格勵微科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、比亞迪汽車工程研究院、博世、常州銀河世紀微電子股份有限公司、常州臻晶半導體有限公司、超威半導體（中國）有限公司、東風汽車集團、佛山市國星光電股份有限公司、福州鎵谷半導體有限公司、格羅方德半導體股份有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、姑蘇實驗室、光華科學技術(shù)研究院（廣東）有限公司、廣東風華芯電科技股份有限公司、廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司、廣東佛智芯微電子有限公司、廣東工業(yè)大學、廣東匯成真空科技股份有限公司、廣東瑞樂半導體科技有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、廣東芯聚能半導體有限公司、廣東致能科技有限公司、廣西華芯振邦半導體有限公司、廣州南砂晶圓半導體技術(shù)有限公司、廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司、杭州乾晶半導體有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、合肥皓宇芯光科技有限公司、合肥杰發(fā)科技有限公司、合肥晶合集成電路有限公司、合肥開悅半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、合肥沛頓存儲科技有限公司、合肥世紀金芯半導體有限公司、合肥市拓仕達電子科技有限公司、合肥矽邁微電子科技有限公司、合肥矽普半導體科技有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、合肥新匯成微電子股份有限公司、和艦科技（蘇州）有限公司、河北普興電子科技股份有限公司、河北同光半導體股份有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、湖南越摩先進半導體有限公司、華燦光電股份有限公司、華大半導體有限公司、華東光電集成器件研究所、華海清科股份有限公司、華虹半導體有限公司、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、華僑大學、華潤微電子有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、華為集團、華昕科技（蘇州）有限公司、吉利汽車、嘉盛半導體（蘇州）有限公司、嘉興斯達半導體股份有限公司、江蘇愛矽半導體科技有限公司、江蘇奧崎電氣科技有限公司、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇馳耐特防腐科技有限公司、江蘇熾芯微電子有限公司、江蘇大摩半導體科技有限公司、江蘇帝奧微電子股份有限公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇東方四通科技股份有限公司、江蘇東海半導體股份有限公司、江蘇恩微電子有限公司、江蘇福拉特半導體設備有限公司、江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、江蘇華興激光科技有限公司、江蘇鎵宏半導體有限公司、江蘇捷捷微電子股份有限公司、江蘇納沛斯半導體、江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司、江蘇西勵科技有限公司、江蘇希爾半導體有限公司、江蘇芯創(chuàng)微半導體技術(shù)有限公司、江蘇芯德半導體科技股份有限公司、江蘇芯旺電子科技有限公司、江蘇鑫華半導體科技股份有限公司、江蘇長電科技有限公司、京東方科技集團股份有限公司、晶方半導體科技（蘇州）有限公司、晶通半導體（天津）有限公司、景嘉微、景焱智能、九峰山實驗室、聚擘國際貿(mào)易（上海）有限公司、聚力成半導體（重慶）有限公司、聚嶸科技俊杰機械(深圳)有限公司、卡爾蔡司(上海)管理有限公司、康佳集團、老鷹半導體、鐳昱光電科技(蘇州)有限公司、理想汽車、力成科技股份有限公司、力晶積成電子制造股份有限公司、聯(lián)測優(yōu)特半導體（東莞）有限公司、聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司、羅姆半導體(中國)有限公司、南京百識電子科技有限公司、南京矽邦半導體有限公司、南茂科技股份有限公司、南通越亞半導體有限公司、寧波永恩半導體科技有限公司、頎邦科技股份有限公司、氣派科技股份有限公司、清純半導體（寧波）有限公司、清華海峽研究院、全磊光電股份有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司、榮耀終端有限公司、瑞能、瑞薩電子株式會社、賽米控丹佛斯、賽意法微電子有限公司、三星電子、廈門安捷利美維科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門柔性電子研究院有限公司、廈門三安光電股份有限公司、廈門云天半導體科技有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、上海復旦微電子集團股份有限公司、上海瀚薪科技有限公司、上海華力微電子有限公司、上海林眾電子科技有限公司、上海上斯電子有限公司、上海勝芯微電子有限公司、上海蔚來汽車有限公司、上海新微半導體有限公司、深圳佰維存儲科技股份有限公司、深圳基本半導體有限公司、深圳市海思半導體有限公司、深圳市重投天科半導體有限公司、盛合晶微半導體（江陰）有限公司、四川遂寧市利普芯微電子有限公司、蘇州碧宇重光半導體有限公司、蘇州固锝電子股份有限公司、蘇州漢驊半導體有限公司、蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)股份有限公司、蘇州晶湛半導體有限公司、蘇州科陽半導體有限公司、蘇州納維科技有限公司、蘇州能訊高能半導體有限公司、蘇州全磊光電有限公司、蘇州銳杰微科技集團有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、蘇州盛拓半導體科技有限公司、蘇州首鐳激光科技有限公司、蘇州思普微電子科技有限公司、蘇州通富超威半導體有限公司、蘇州希盟科技股份有限公司、蘇州新施諾半導體設備有限公司、蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司、蘇州幀觀傳感科技有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、拓荊鍵科（海寧）半導體設備有限公司、拓科達科技(深圳）有限公司、臺積電(南京)有限公司、太極半導體(蘇州)有限公司、特斯拉、天馬微電子股份有限公司、通富微電子股份有限公司、聞泰科技股份有限公司、無錫市太極實業(yè)股份有限公司、無錫芯動半導體科技有限公司、無錫新潔能股份有限公司、無錫中微高科電子有限公司、無錫中芯國際集成電路制造有限公司、蕪湖予秦半導體科技有限公司、吾拾微電子（蘇州）有限公司、武漢工程科技大學、武漢光迅科技股份有限公司、武漢華景康光電科技有限公司、武漢精測電子集團股份有限公司、武漢理工大學、武漢羅博半導體科技有限公司、武漢敏芯半導體股份有限公司、武漢歐雙光電科技股份有限公司、武漢市聚芯微電子有限責任公司、武漢芯力科技術(shù)有限公司、武漢新芯集成電路股份有限公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、西安微電子技術(shù)研究所、西安微電子技術(shù)研究所(航天771所)、西安紫光國芯半導體有限責任公司、矽磐微電子（重慶）有限公司、矽品電子（福建）有限公司、小米汽車、小鵬汽車、肖特玻璃科技（蘇州）有限公司、芯馳科技芯達半導體設備（蘇州）有限公司、芯動科技有限公司、芯恩(青島)集成電路有限公司、芯干線科技有限公司、芯?？萍?深圳)股份有限公司、芯和半導體科技（上海）股份有限公司、芯愷半導體設備(徐州)有限責任公司、芯率智能科技(蘇州)有限公司、新恒匯電子股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、瑤芯微電子科技(上海)有限公司、三疊紀、英飛凌科技有限公司、英諾賽科(蘇州)半導體有限公司、英特爾、甬矽電子（寧波）股份有限公司、長電科技股份有限公司、長飛光纖光纜股份有限公司、長江存儲科技有限責任公司、長沙安牧泉智能科技有限公司、長沙景嘉微電子股份有限公司、浙江東尼電子股份有限公司、浙江和睿半導體科技有限公司、浙江晶越半導體有限公司、中車時代電動汽車股份有限公司、中電二建、中電化合物半導體有限公司、中電科13所、中電科23所、中電科46所、中電科55所、中電科58所、中電科風華信息裝備股份有限公司、中電科思儀科技股份有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司深圳分公司、中電智維（上海）科技有限公司、中國電科二所、中國電子科技集團公司第二研究所、中電科48所、中電科45所、中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司、中國電子系統(tǒng)工程第三建設有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國電子院世源科技、中國航空技術(shù)、中國機械總院集團海西（福建）分院有限公司、中國建筑材料科學研究總院、中國科學院半導體研究所、中國科學院化學研究所、中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所、中國科學院山西煤炭化學研究所、中國科學院上海光學精密機械研究所、中國科學院蘇州納米所南昌研究院、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、中科院上海硅酸鹽所、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中科院蘇州納米所、中科院西安光機所、中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司、中汽創(chuàng)智科技有限公司、中微半導體、中芯國際、中業(yè)智禾研究院、中正拓源技術(shù)（無錫）有限公司、重慶超硅半導體有限公司、重慶鑫景特種玻璃有限公司、珠海博杰電子股份有限公司、珠海昊玻光電科技有限公司、珠海鎵未來科技有限公司、珠海晶通科技有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司、株洲中車時代電氣股份有限公司
八、往屆風采
The The 13th Guangzhou Automotive Electronics and Software Technology Expo
展會時間：2026年11月27日-30日
展會地點：廣州中國進出口商品交易會展館D區(qū)
同期展覽：AUTO TECH China 2026廣州國際汽車技術(shù)展覽會
亞洲地區(qū)領(lǐng)先的汽車電子與汽車軟件技術(shù)專業(yè)展；
與來自世界各地OEM和Tier1的汽車工程師們進行交流的專業(yè)平臺！
AUTO TECH China 汽車電子與軟件技術(shù)展是關(guān)于各種汽車電子及Ai/軟件定義汽車的解決方案的展，匯集了諸如車載系統(tǒng)、汽車軟件、電子元件、材料、制造設備及測試技術(shù)等各種汽車電子技術(shù)，能夠幫您迅速擴展業(yè)務。
第十三屆廣州國際汽車電子與軟件技術(shù)展覽會是 AUTO TECH China 2026 重點專題展之一，將于2026年11月27日-30日在廣州中國進出口商品交易會展館D區(qū)盛大舉辦，與汽車底盤系統(tǒng)技術(shù)展、新能源汽車技術(shù)展、智能座艙技術(shù)展、自動駕駛與具身智能技術(shù)展、汽車內(nèi)外飾技術(shù)展以及汽車測試技術(shù)展等聯(lián)袂呈現(xiàn)；屆時將匯集全球500多家領(lǐng)先參展商向廣大汽車工程師展示先進的汽車電子與汽車軟件技術(shù)產(chǎn)品；同時組委會將邀請諸如廣汽、日產(chǎn)、豐田、本田、比亞迪、特斯拉、小鵬、蔚來、理想、東風、長安、上汽、吉利、長城、奇瑞、一汽、奔馳、寶馬 、大眾、博世、大陸、麥格納、電裝、德賽西威、華為技術(shù)等汽車OEM主機廠及Tier1 零部件供應商的上萬名采購、技術(shù)工程師匯聚一堂，參加展會以尋求供應商及合作伙伴。
展示范圍：
1、汽車零部件和車載系統(tǒng): 引擎控制系統(tǒng)、汽車安全控制系統(tǒng)、汽車影音系統(tǒng)、通訊/ITS相關(guān)系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)等；
2、汽車半導體，電子元件和設備：車載半導體、傳感器、電池、電阻、電容器/冷凝器、連接器/電纜/線束、車載PCBs、觸摸屏/顯示模組(LCD/FED/VFD)、攝像模組、通信模組、精細加工技術(shù)等；
3、測試技術(shù)：ECU測試工具/軟件、ECU診斷和驗證服務、測試，檢查與分析器件/車內(nèi)網(wǎng)絡系統(tǒng)軟件、CAE軟件、調(diào)試器等；
4、ECU制造和檢測技術(shù)：ECU制造、SMT材料、檢測設備、委托SMT/委托制造服務等；
5、車載軟件：開發(fā)工具 （建模工具/需求管理工具/狀態(tài)轉(zhuǎn)換管理工具/原型畫面制作工具/程序分析工具/設計輔助工具/源代碼管理工具等)、測試?檢驗（測試輔助工具/駕駛模擬器/驗證工具）等；
6、駕駛輔助/自動行駛：駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）雷達、傳感器組件、車載攝像模組、圖像處理系統(tǒng)、半導體/集成電路、車載操作系統(tǒng)、系統(tǒng)開發(fā)支持工具/服務等；
7、汽車熱管理：熱管理材料(鋁基板/散熱材料/高導熱樹脂等/金屬基板/絕緣材料)、熱管理部件（散熱器/溫度感應器/溫度保險絲等/散熱片/導熱管)、熱設計/熱分析技術(shù)等；
8、汽車電子制造技術(shù)及設備：
8.1、汽車電子SMT技術(shù)設備及裝配技術(shù)、焊接設備及材料、點膠技術(shù)、測試測量&3D 掃描精密加工、車載PCBs及電路載體制造、電子制造自動化設備等；
8.2、汽車線束加工技術(shù)、晶圓體代工、半導體封裝等制造技術(shù)、連接生產(chǎn)技術(shù)等。
同期論壇：2026 汽車電子技術(shù)暨智能駕駛國際論壇
討論范圍包括但不限于
1、智能座艙代表著汽車電子的未來發(fā)展方向
2、ADAS處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡芯片
3、激光雷達、毫米波雷達、汽車視覺等傳感器技術(shù)
4、汽車電子PCB
5、汽車半導體產(chǎn)業(yè)格局
6、電源管理IC、BMS、IGBT
7、AI/軟件定義汽車等
誰來參觀：
汽車電子專業(yè)人士、汽車制造商、汽車零部件制造商、汽車技術(shù)研究院等。
歡迎垂詢 AUTO TECH China 2026組委會：
展位預訂聯(lián)系人：李經(jīng)理 132 6539 6437（同V）
郵箱：lilin@jswatsonexpo.com?
參觀或組團參觀聯(lián)系人：楊女士131 7886 7606（同V）
郵箱：lisayang@jswatsonexpo.com?
AUTO TECH China 2026——廣州國際汽車電子與軟件技術(shù)展覽會，誠邀您與汽車電子與軟件行業(yè)同仁一道，共赴汽車人的專屬行業(yè)盛會，共繪汽車電子與軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新篇章。11月27日-30日，廣州·廣交會展館D區(qū)，聚焦汽車電子與軟件核心技術(shù)，匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，期待您的蒞臨！廣告席位和展位已全面開啟，黃金展位手慢無，預訂從速！可隨時聯(lián)系組委會索取參展合同及展位平面圖！詳情請登錄：www.china-autotech.com
備受矚目行業(yè)盛會——2026未來產(chǎn)業(yè)新材料博覽會（FINE 2026）將于6月10-12日在上海新國際博覽中心隆重舉行，觀眾預登記今日正式開啟！
百年變局，時代機遇，中國未來產(chǎn)業(yè)崛起引領(lǐng)全球新材料創(chuàng)新發(fā)展！誠邀全球未來產(chǎn)業(yè)的精英翹楚齊聚上海，共赴這場行業(yè)年度盛會！
觀眾預登記正式開啟！
“碼”上預登記▲
免費觀展，解鎖多重好禮！
1，免現(xiàn)場排隊注冊，直接領(lǐng)取資料，快速入場
2，團組觀眾≥5人的，可享胸卡提前快遞
3，提前預約熱門論壇席位，避免錯過精彩內(nèi)容
4，憑真實采購需求可升級VIP買家，獲專屬貴賓接待、休息間及展商洽談預約等定制服務
5，驚喜福利
早鳥禮：前500名預登記觀眾可領(lǐng)取一張100元京東卡(需憑短信通知，展會現(xiàn)場兌換)
組團禮：成功組織5人以上觀展的團長可領(lǐng)取一張100元京東卡(信息需經(jīng)主辦方審核)
2026未來產(chǎn)業(yè)新材料博覽會
中國未來產(chǎn)業(yè)崛起引領(lǐng)全球新材料創(chuàng)新發(fā)展
6月10-12日?上海新國際博覽中心
2026未來產(chǎn)業(yè)新材料博覽會(“FINE 2026”)，由「DT新材料」主辦的第十屆國際碳材料產(chǎn)業(yè)博覽會(Carbontech 2026)、熱管理產(chǎn)業(yè)博覽會(iTherM 2026)和新材料科技創(chuàng)新博覽會(AMTE 2026)三大展重磅升級而來，旨在打造一個以未來產(chǎn)業(yè)終端為引領(lǐng)、立足國際視野的新材料領(lǐng)域一站式交流、合作與采購平臺標桿特色展會。
FINE 2026，預計展出面積50,000平，800+展商，300場報告和70000+人次專業(yè)觀眾。
7大 特色展區(qū)?
FINE 2026，將圍繞未來產(chǎn)業(yè)五大共性需求，特設7大特色主題展區(qū)（先進半導體展、先進電池與能源材料展、AI芯片及功率器件熱管理展、熱管理液冷板產(chǎn)業(yè)展、輕量化功能化與可持續(xù)材料展、新材料科技創(chuàng)新展、未來智能終端展），預計吸引800+優(yōu)質(zhì)展商參展。
N1館
先進半導體展?FINE2026 x Carbontech??
- 金剛石
- “金剛石+ ”材料與器件
- 第三代/第四代/前沿半導體材料與器件（碳化硅、氮化鎵/氧化鎵/砷化鎵、磷化銦、氮化鋁、量子點、碳納米管、石墨烯等二維材料）
- 晶體材料生長工藝、設備及配件
- 超精密加工裝備與材料
- 超硬制品與材料
- 先進封裝技術(shù)與材料（TSV/CoWoS/HBM/Chiplet；功能陶瓷、特種高分子和電子化學品；高頻高速PCB與材料）
- AI芯片/量子科技/新型顯示/6G/腦機接口器件與材料
- 智能檢測與分析儀器?
N2 館
AI芯片及功率器件熱管理產(chǎn)業(yè)展FINE2026 × iTherM
- 熱界面材料
- 金屬及陶瓷基復材
- 熱管理陶瓷及封裝基板
- 封裝熱管理
- 高性能水冷熱沉及散熱器
- 智能制造加工與檢測
N2 館
熱管理液冷板產(chǎn)業(yè)展?FINE2026 × iTherM
- 數(shù)據(jù)中心服務器液冷
- 新能源電池與儲能液冷
- 機器人/低空飛行器/消費電子液冷
- 液冷板材料與組件
- 3D打印裝備與材料
- 自動化生產(chǎn)技術(shù)與加工裝備
- 智能檢測與分析儀器
N3 館
先進電池與能源材料展?FINE2026 × Carbontech
- 機器人/低空飛行器/智能汽車/AI消費電子/商業(yè)航天電池
- 數(shù)據(jù)中心/通信/風光儲能與電池
- 固態(tài)電池與材料
- 鈉電池與材料
- 超級電容器與材料
- 氫能/核能/可控核聚變能/固體氧化物電池與材料
- 先進碳材料（硅基負極、特種石墨、活性炭、多孔炭、硬/軟碳、電容炭、石墨烯、碳管、 ?碳纖維、MOF/COF、炭黑、氣凝膠 ）
- 3D打印裝備與材料
- 自動化生產(chǎn)技術(shù)與加工裝備
- 智能檢測與分析儀器
N4 館
輕量化功能化與可持續(xù)材料展?FINE2026
- 高性能纖維與復合材料?（碳纖維、芳綸、玻纖、UHMWPE纖維、PI纖維、玄武巖纖維、特種陶瓷纖維、碳碳/碳陶等）
- 高性能高分子與改性材料
- 發(fā)泡材料
- 低碳可持續(xù)材料（ 回收與再生材料、生物基材料、合成生物學、二氧化碳基材料）?
- 鎂/鋁/鈦/鋰合金
- 3D打印裝備與材料
- 光電材料（環(huán)狀聚烯烴、液晶聚合物、聚酰亞胺、電致變色、鈣鈦礦等）
- 熱防護與導熱材料（氣凝膠、碳/碳復材、陶瓷基復材、超高溫陶瓷、高溫合金、特種石墨、纖維氈；金剛石/碳化硅金屬復材、導熱塑料等）
- 導電材料、介電材料、電磁功能材料、相變材料、超導材料、磁性材料等
- 自動化生產(chǎn)技術(shù)與加工裝備
- 智能檢測設與分析儀器
N4 館
新材料科技創(chuàng)新與成果交易展?FINE2026 X AMTE
- 高?？蒲性核c團隊
- 孵化器、創(chuàng)新中心和中試基地
- 城市區(qū)域與產(chǎn)業(yè)園區(qū)
- 科技服務機構(gòu)
- 新材料開發(fā)軟件與AI數(shù)字平臺
N5 館
未來智能終端展?FINE2026?
- 具身智能機器人整機與部件
- 無人機/eVTOL整機與部件
- 智能汽車與部件
- AI消費電子
- 智能穿戴
30+ 專業(yè)論壇
FINE2026，預計將設立30+場專業(yè)領(lǐng)域的垂直論壇和300+大咖報告，主要圍繞智算/數(shù)據(jù)中心、具身智能、低空經(jīng)濟、航空航天、智能汽車、AI消費電子、6G、新能源等產(chǎn)業(yè)，分享前沿科技、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)趨勢、終端需求、投資策略、先進制造技術(shù)與新材料、項目路演、科技成果展示等。
70000+ 預計展會數(shù)據(jù)
2025年已成功舉辦的第九屆國際碳材料產(chǎn)業(yè)博覽會(Carbontech 2025)和第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)博覽會（iTherM 2025）數(shù)據(jù)再創(chuàng)歷史新高。
合計總展覽面積近40000平，展商500+家，主題活動25+場，230+主題報告，吸引來自30個省、自治區(qū)、直轄市所轄的210個城市，以及美國、韓國、澳大利亞、俄羅斯、新加坡、印度、泰國、荷蘭等27個國家和地區(qū)的35000+專業(yè)觀眾及終端用戶。
FINE2026，預計將吸引上汽、廣汽、華為、比亞迪、小鵬、理想、蔚來、零跑、小米、榮耀、嵐圖、OPPO、vivo、吉利、奇瑞、宇樹科技、樂聚機器人、優(yōu)必選、智元機器人、開普勒、傅利葉、云深處、靈心巧手、小鵬匯天、億航智能、沃飛長空、時的科技、御風未來、沃蘭特、零重力、大疆、騰訊、阿里、浪潮、中興、美團、字節(jié)、美的、格力、國電投、寧德時代、億緯鋰能、欣旺達、中創(chuàng)新航、海博思創(chuàng)、衛(wèi)藍新能源、清陶能源、中科海鈉、陽光電源、華為海思、寒武紀、摩爾線程、地平線、紫光展銳、臺積電、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹半導體、長電科技、通富微電、華潤微電子、比亞迪半導體、士蘭微、紅杉中國、IDG資本、高瓴資本、哈勃投資、中石化資本、中石油昆侖資本、中科創(chuàng)星、川流資本、沃衍資本……等5000+終端&資本機構(gòu)蒞臨。
聯(lián)系我們
參展
袁經(jīng)理 ?18042099505? ?yuanzm@polydt.com
市場合作+買家組團
呂經(jīng)理 ?18957804107 ?skysea@polydt.com
參會參觀
張經(jīng)理 ?15356097253 ? zhangshaokun@polydt.com
總客服
15355132586 ? info@polydt.com
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碼上報名！
參會參展：倪老師 ?19032945806 同微
一、報到通知
各位參會嘉賓：由半導體芯鏈主辦，蘇州尊恒半導體科技有限公司冠名的“2026（無錫）國際碳化硅及相關(guān)材料應用大會暨第五屆半導體先進封裝技術(shù)大會”于2026年4月10日在無錫市*錫州花園酒店如期召開。組委會全體人員歡迎各位參會代表光臨，同時預祝各位代表旅途愉快！
1、日程安排：
4月9日 ?全天報到（11:00-21:00）
4月9日 ?高層晚宴（18:00-20:00）
4月10日 ?主題報告（08:30-18:00）4月10日 ?答謝晚宴（18:30-20:30）
2、報到地點：無錫市*錫州花園酒店一樓大廳
3、預定房間：
訂 房：倪老師19032945806
房 價：含早協(xié)議價雙人間350元 ? 大床房350元
4、乘車路線：
①距離無錫碩放國際機場18公里、車程35分鐘，打車約60元左右！
②距離無錫東站11公里，車程20分鐘，打車約30元左右！
③距離無錫站6公里，車程約15分鐘，打車約20元左右！
展商指南
1、布展時間：4月9日16:00-19:00。
2、標準展臺噴繪背景2米寬，2.5米高，展桌尺寸長1.8m*寬0.45m*高 0.75m。
3、自帶展品小件物品可直接從酒店大門進入，邊長超1 米則需聯(lián)系現(xiàn)場負責人從卸貨區(qū)進入；
4、如帶展品展示，請于4月6日前快遞或物流寄到酒店，（注明：無錫大會暨公司名稱）；
5、收件地址：江蘇省無錫市錫山區(qū)二泉中路68號錫州花園酒店，宋經(jīng)理13961796686。
6、活動現(xiàn)場如有需要，請聯(lián)系現(xiàn)場工作人員：倪凱19032945806 感謝您的支持！
大會總冠名：蘇州尊恒半導體科技有限公司
支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、湖南三安半導體有限責任公司、山東天岳先進科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、常州臻晶半導體有限公司、COMSOL中國、英飛凌、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、蘇州精創(chuàng)光學儀器有限公司、蘇州晶和半導體科技有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、復旦大學寧波研究院、杭州乾晶半導體有限公司、河北同光半導體股份有限公司、寒燕電子（上海）有限公司、珠海硅芯科技有限公司、上海潔安流體科技有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、研創(chuàng)測控技術(shù)（福州）有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領(lǐng)先光學技術(shù)江蘇有限公司、泛半導體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀、初芯半導體、集邦化合物半導體
二、參會名單
COMSOL中國、SGS通標標準技術(shù)服務有限公司、soitec、安徽祥泰芯材料科技有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安泊智匯半導體設備（上海）有限公司、荌益國際有限公司、北方工業(yè)大學、北華教育科技（蘇州）有限公司、北京八環(huán)新能電磁技術(shù)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京懷柔實驗室、北京鎵和半導體有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、北京晶格領(lǐng)域半導體有限公司、北京科技大學、北京理工大學、北京清研半導科技有限公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、北京亦盛精密半導體有限公司、貝葉斯機器人、比亞迪半導體、碧巢智聯(lián)、博哥爾測量設備（蘇州）有限公司、博研科技、常州金襄新材料科技有限公司、常州臻晶半導體有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、大連奧遠科儀技術(shù)有限公司、大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司、大連連城數(shù)控機器股份有限公司、福建省建陽金石氟業(yè)有限公司、南京晶升裝備股份有限公司、天津市富林泛泰建筑裝飾工程有限公司（華東區(qū)運營中心）、煙臺德邦科技股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、張江實驗室、無錫星洲工業(yè)園區(qū)開發(fā)股份有限公司、寧夏和佳半導體有限公司、蘇州匯川技術(shù)有限公司、大族激光、德賽電池、東部超導蘇州有限公司、恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司、福建省建陽金石氟業(yè)有限公司、福州大學、復旦大學寧波研究院、復旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所、廣東華恒智能科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）、國家自然學基金委員會高技術(shù)研究發(fā)展中心、?？低暋⒑贾莞呃る娮涌萍脊煞萦邢薰?、杭州海乾半導體有限公司、杭州芯研科半導體材料有限公司、杭州智谷精工有限公司、合肥高納半導體科技有限責任公司、合肥晶辰半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、河北同光半導體股份有限公司、宏芯半導體（蘇州）有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、湖南興晟新材料科技有限公司、華進半導體、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、華清電子材料、華陽新興科技（天津）集團有限公司、惠然微電子技術(shù)（無錫）有限公司、基恩士、吉利汽車、極氪汽車、江南大學 、江南大學物聯(lián)網(wǎng)工程學院、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇第三代半導體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇科沛達半導體科技有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、江蘇微導納米科技股份有限公司、江蘇中科智芯集成科技有限公司、金杜律師事務所、晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司、九域半導體科技（蘇州）有限公司、昆山順之晟精密機械有限公司、聯(lián)盛半導體科技（無錫）有限公司、領(lǐng)先光學技術(shù)江蘇有限公司、露笑半導體材料有限公司、梅瑞迪亞工業(yè)科技（上海）有限公司、南京理工大學、南京盛鑫半導體材料有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、謳帕斯半導體設備（合肥）有限公司、普萊德（北京）智能裝備有限公司、青島華錦新材料科技發(fā)展有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、青葵智造（上海）科技有限公司、全研科技（江蘇）有限公司、日聯(lián)科技集團股份有限公司、瑞能微恩半導體科技(北京)有限公司、賽達半導體科技有限公司、山東大學、山東格美鎢鉬金屬材料股份有限公司、山東金德新材料有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、陜西立晶芯科半導體科技有限公司、上海韓科科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、上海普利康途數(shù)字科技有限公司、上海盛劍科技股份有限公司、上海棠旻實業(yè)有限公司、上海小鵬汽車科技有限公司、上海毅篤功率半導體科技有限公司、上海嬰鳥環(huán)保科技集團有限公司、上海涌尚實業(yè)有限公司、深圳市埃芯半導體科技有限公司、深圳市和?？萍加邢薰?、深圳市賀盛真空科技有限公司、深圳市朗納研磨材料有限公司、深圳市美浦森半導體有限公司、深圳騰睿微電子科技有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司、蘇州艾斯達克智能科技有限公司、蘇州鉑煜諾自動化設備科技有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、蘇州晶拓半導體科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、天津工業(yè)大學 、天津三星LED有限公司、天津市富林泛泰建筑裝飾工程有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、通標標準、通威微電子有限公司、無錫鴻成電子科技有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、無錫凱必特斯半導體科技有限公司、無錫能芯檢測科技有限公司、無錫芯譜半導體科技有限公司、無錫中光精密儀器設備廠、吾拾微電子蘇州有限公司、武漢理工大學、西安電子科技大學、西安和其光電科技股份有限公司、西安交通大學國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、西安眾力為半導體科技有限公司、西門子（中國）有限公司、數(shù)字化工廠集團、小米汽車、炫列（上海）環(huán)境工程技術(shù)有限公司、山東聯(lián)盛電子設備有限公司、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、惠然微電子技術(shù)（無錫）有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、蘇州精創(chuàng)光學儀器有限公司、蘇州晶和半導體科技有限公司、蘇州盛拓半導體有限公司 、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、復旦大學、寧波研究院、寒燕電子（上海）有限公司、珠海硅芯科技有限公司 、山東天岳先進科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、研創(chuàng)測控技術(shù)（福州）有限公司、芯合半導體(合肥)有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 、炫列（上海）環(huán)境工程技術(shù)有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司、煙臺齊新半導體技術(shù)研究院有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司、揚州晶格半導體有限公司、英飛凌? 、 甬江實驗室、? ?御微半導體技術(shù)有限公司、浙江博來納潤電子材料有限公司、浙江海洋大學 、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、浙江晶越半導體有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、志橙半導體材料股份有限公司、中電科半導體材料有限公司、中國科學院半導體研究所、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 、中國科學院微電子研究所中國科學院物理研究所、中科納通電子技術(shù)蘇州公司、中山芯承半導體有限公司、中芯國際、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司、中銀證券
三、會議日程安排-以現(xiàn)場為準
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四、會議注冊及繳費
會議注冊費：2600元/人；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。
注：本次會議提供電子普票，并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會議費”。*所有參會人員需提前報名并繳費，會議期間憑參會證進出!
付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報到時查驗。
展位預定
本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括VIP2位名額，用餐、展臺搭建、資料費等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：19032945806 倪老師
五、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會
倪老師：19032945806（微同）史老師：19285540986（微同）?丁老師：19256536452（微同）徐老師：19265517511（微同）陳老師：19235689439（微同）王老師：19276486107（微同）徐老師：17709698754（微同）郵 ? 箱：nikai010@163.com
六、往屆風采
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碼上報名！
參會參展：王老師 ?19276486107 同微
碳化硅襯底、封測企業(yè)免費參會！
一、大會基本信息
會議主辦：半導體芯鏈 無錫國際碳化硅大會組織委員會?、全國半導體產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新平臺
承辦單位：安徽富邦通會展服務限公司
會議時間：2026年4月9-10日(9日報到）
會議地點：中國無錫?錫州花園酒店
贊助形式：獨家總冠名、晚宴贊助、聯(lián)合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺等其他贊助合作方案請聯(lián)系組委會！
支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、湖南三安半導體有限責任公司、山東天岳先進科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、常州臻晶半導體有限公司、COMSOL中國、英飛凌、杭州乾晶半導體有限公司、河北同光半導體股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶越半導體有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、合肥高納半導體科技有限責任公司、江蘇超芯星半導體有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、陜西立晶芯科半導體科技有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領(lǐng)先光學技術(shù)江蘇有限公司、泛半導體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀、初芯半導體、集邦化合物半導體
二、參會名單
COMSOL中國、SGS通標標準技術(shù)服務有限公司、soitec、安徽祥泰芯材料科技有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安泊智匯半導體設備（上海）有限公司、荌益國際有限公司、北方工業(yè)大學、北華教育科技（蘇州）有限公司、北京八環(huán)新能電磁技術(shù)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京懷柔實驗室、北京鎵和半導體有限公司、北京晶飛半導體科技有限公司、北京晶格領(lǐng)域半導體有限公司、北京科技大學、北京理工大學、北京清研半導科技有限公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、北京亦盛精密半導體有限公司、貝葉斯機器人、比亞迪半導體、碧巢智聯(lián)、博哥爾測量設備（蘇州）有限公司、博研科技常州金襄新材料科技有限公司、常州臻晶半導體有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、大連奧遠科儀技術(shù)有限公司、大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司、大連連城數(shù)控機器股份有限公司、大族激光、德賽電池、東部超導蘇州有限公司、恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司、福建省建陽金石氟業(yè)有限公司、福州大學、復旦大學寧波研究院、復旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所、廣東華恒智能科技有限公司、廣東眾志檢測儀器有限公司、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）、國家自然學基金委員會高技術(shù)研究發(fā)展中心、?？低?、杭州高坤電子科技股份有限公司、杭州海乾半導體有限公司、杭州芯研科半導體材料有限公司、杭州智谷精工有限公司、合肥高納半導體科技有限責任公司、合肥晶辰半導體科技有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、河北同光半導體股份有限公司、宏芯半導體（蘇州）有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、湖南興晟新材料科技有限公司、華進半導體、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、華清電子材料、華陽新興科技（天津）集團有限公司、惠然微電子技術(shù)（無錫）有限公司、基恩士、吉利汽車、極氪汽車、江南大學、江南大學物聯(lián)網(wǎng)工程學院、江蘇超芯星半導體有限公司、江蘇第三代半導體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心、江蘇第三代半導體研究院有限公司、江蘇科沛達半導體科技有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、江蘇微導納米科技股份有限公司、江蘇中科智芯集成科技有限公司、金杜律師事務所、晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司、九域半導體科技（蘇州）有限公司、昆山順之晟精密機械有限公司、聯(lián)盛半導體科技（無錫）有限公司、領(lǐng)先光學技術(shù)江蘇有限公司、露笑半導體材料有限公司、梅瑞迪亞工業(yè)科技（上海）有限公司、南京理工大學、南京盛鑫半導體材料有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、謳帕斯半導體設備（合肥）有限公司、謳帕斯半導體設備（上海）有限公司、普萊德（北京）智能裝備有限公司、青島華錦新材料科技發(fā)展有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、 青葵智造（上海）科技有限公司、全研科技（江蘇）有限公司、日聯(lián)科技集團股份有限公司、瑞能微恩半導體科技(北京)有限公司、賽達半導體科技有限公司、山東大學、山東格美鎢鉬金屬材料股份有限公司、山東金德新材料有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、陜西立晶芯科半導體科技有限公司、上海韓科科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、上海普利康途數(shù)字科技有限公司上、海盛劍科技股份有限公司、上海棠旻實業(yè)有限公司、上海小鵬汽車科技有限公司、上海毅篤功率半導體科技有限公司、上海嬰鳥環(huán)?？萍技瘓F有限公司、上海涌尚實業(yè)有限公司、深圳市埃芯半導體科技有限公司、深圳市和?？萍加邢薰?、深圳市賀盛真空科技有限公司、深圳市朗納研磨材料有限公司、深圳市美浦森半導體有限公司、深圳騰睿微電子科技有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司、蘇州艾斯達克智能科技有限公司、蘇州鉑煜諾自動化設備科技有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、蘇州晶拓半導體科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、天津工業(yè)大學、天津三星LED有限公司、天津市富林泛泰建筑裝飾工程有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、通標標準、通威微電子有限公司、無錫鴻成電子科技有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、無錫凱必特斯半導體科技有限公司、無錫能芯檢測科技有限公司、無錫芯譜半導體科技有限公司、無錫中光精密儀器設備廠、吾拾微電子蘇州有限公司、武漢理工大學、西安電子科技大學、西安和其光電科技股份有限公司、西安交通大學國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、西安眾力為半導體科技有限公司、西門子（中國）有限公司、數(shù)字化工廠集團、小米汽車、芯合半導體(合肥)有限公司、芯和半導體科技(上海)股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 、炫列（上海）環(huán)境工程技術(shù)有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司、煙臺齊新半導體技術(shù)研究院有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司、揚州晶格半導體有限公司、英飛凌、 甬江實驗室、御微半導體技術(shù)有限公司、浙江博來納潤電子材料有限公司、浙江海洋大學、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、浙江晶越半導體有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、志橙半導體材料股份有限公司、中電科半導體材料有限公司、中國科學院半導體研究所、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國科學院微電子研究所中國科學院物理研究所、中科納通電子技術(shù)蘇州公司、中山芯承半導體有限公司、中芯國際、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司、中銀證券
三、演講嘉賓及報告題目
-題目：液相法生長碳化硅研究進展
中國科學院物理研究所 研究員–李輝
-題目：國際半導體材料和技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
國家自然學基金委員會高技術(shù)研究發(fā)展中心，原技術(shù)總師–史冬梅
-題目：高功率碳化硅二極管及產(chǎn)業(yè)化
山東大學 ? ?副研究員–崔瀠心
-題目：面向AIDC SST與HVDC供電系統(tǒng)的碳化硅功率器件測試及應用解決方案
忱芯科技（上海）有限公司 ? 總經(jīng)理–毛賽君
-題目：SiC功率器件的應用藍圖：機遇與征程
復旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所 ?所長–陳東坡
-題目：碳化硅單晶材料進展
湖南三安半導體有限責任公司 ? 材料研發(fā)副總經(jīng)理–高玉強
-題目：新能源汽車電控選框架還是塑封模塊
英飛凌 ? ?高級市場經(jīng)理–張昌明
-題目：液相法碳化硅晶體研發(fā)進展及未來應用
常州臻晶半導體有限公司 市場總監(jiān)–蔣志強
-題目：大尺寸碳化硅晶體生長技術(shù)進展（擬）
寧波阿爾法半導體有限公司 副總經(jīng)理–周勛
-題目：高純度碳化硅粉體清潔生產(chǎn)
福州大學 ?教授–洪若瑜
-題目：碳化硅常溫鍵合技術(shù)的研發(fā)與應用
國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）江蘇第三代半導體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心主任，首席科學家–梁劍波
-題目：AI + EDA 賦能 Chiplet 先進封裝STCO設計
芯和半導體科技(上海)股份有限公司 ?創(chuàng)始人、總裁 代文亮
-題目：面向高可靠性集成電路封裝的新型焊接材料與技術(shù)探索
北京理工大學 ? 教授–馬兆龍
-題目：STCO芯片封裝系統(tǒng)設計新范式：2.5D/3D先進封裝EDA賦能全流程設計、仿真與驗證的協(xié)同創(chuàng)新
珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO–趙毅
-題目：面向系統(tǒng)集成的先進封裝技術(shù)
華進半導體 主任研發(fā)工程師–嚴陽陽
-題目：設計先行，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基石的前沿密碼
信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 ?副總工–劉陽
-題目：基于自主實驗技術(shù)的固相法合成單相及均質(zhì)材料
合肥科晶材料技術(shù)有限公司 副總經(jīng)理–安唐林
-題目：先進鍵合集成技術(shù)在碳化硅領(lǐng)域的應用及產(chǎn)業(yè)化
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司 ?副總經(jīng)理–劉福超
-題目：大尺寸晶圓室溫臨時鍵合與精密減薄
甬江實驗室 ?功能材料與器件異構(gòu)集成研究中心主任–萬青
-題目：碳化硅襯底材料的技術(shù)進展以及應用展望
山東天岳先進科技股份有限公司 ?市場總監(jiān)–王雅儒
-題目：COMSOL 多物理場仿真在功率半導體中的應用
COMSOL中國 ?技術(shù)總監(jiān)–王剛
-題目：電子束賦能碳化硅功率半導體與先進封裝
惠然微電子技術(shù)（無錫）有限公司 執(zhí)行總裁–王永海
-題目：碳化硅功率模塊封裝散熱提升技術(shù)進展案例（擬）
天津工業(yè)大學 ? ?教授–梅云輝
-題目：國產(chǎn)燒結(jié)銀/燒結(jié)銅在功率器件封裝可靠性評估與應用實踐
南京理工大學/中科納通電子技術(shù)蘇州公司 ? 總經(jīng)理–范曄
-題目：高性能人工智能芯片的先進封裝設計與仿真方法
浙江海洋大學 教授 俄羅斯工程院外籍院士–陳宏銘
-題目：氮化鎵電子器件的研究與應用
江南大學 ? 教授–敖金平
-題目：基于離子束技術(shù)的寬禁帶半導體異質(zhì)集成材料與器件
中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 ?研究員–游天桂
-題目：晶豐公司芯片封裝關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 副總經(jīng)理–朱順利
陸續(xù)更新?。ㄅ琶环窒群螅?/strong>
四、會議日程
五、會議注冊及繳費
會議注冊報名二維碼
會議注冊費：2600元/人；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。
注：本次會議提供電子普票，并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會議費”。
*所有參會人員需提前報名并繳費，會議期間憑參會證進出!
付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報到時查驗。
展位預定
本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括VIP2位名額，用餐、展臺搭建、資料費等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：王老師：19276486107（微同）
六、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會
王老師：19276486107（微同）
郵 ? 箱：nikai010@163.com
七、往屆風采
碼上報名！
參會參展：王老師 ?19276486107 同微
碳化硅襯底、封測企業(yè)免費參會！
一、大會基本信息
會議主辦：半導體芯鏈 無錫國際碳化硅大會組織委員會?、全國半導體產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新平臺
承辦單位：安徽富邦通會展服務限公司
會議時間：2026年4月9-10日(9日報到）
會議地點：中國無錫?錫州花園酒店
贊助形式：獨家總冠名、晚宴贊助、聯(lián)合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺等其他贊助合作方案請聯(lián)系組委會！
支持單位：中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中國科學院物理研究所、湖南三安半導體有限責任公司、山東天岳先進科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇天科合達半導體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、沈陽科晶自動化設備有限公司、常州臻晶半導體有限公司、聯(lián)盛半導體科技（無錫）有限公司、COMSOL中國、英飛凌、杭州乾晶半導體有限公司、河北同光半導體股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶越半導體有限公司、寧波阿爾法半導體有限公司、合肥高納半導體科技有限責任公司、江蘇超芯星半導體有限公司、合肥露笑半導體材料有限公司、陜西立晶芯科半導體科技有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、江蘇第三代半導體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領(lǐng)先光學技術(shù)江蘇有限公司、泛半導體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀、初芯半導體、集邦化合物半導體
二、議題方向（包括但不限于）
1.碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設備技術(shù)；2.碳化硅襯底材料；3.碳化硅外延材料；4.碳化硅功率電子器件；5.碳化硅關(guān)鍵裝備；6.碳化硅功率器件封裝及可靠性；7.碳化硅功率器件應用；8.碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)；9.大硅片創(chuàng)新技術(shù)進展；10.SiC、GaN等器件及測試分析技術(shù)；11.SiC、GaN等器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應用；12.異構(gòu)集成與Chiplet 架構(gòu)設計；13.混合鍵合（Hybrid Bonding）與晶圓級封裝（WLP）14.2.5D/3D IC封裝與 TSV/TGV技術(shù)；15.AI/HPC芯片封裝解決方案與熱管理；16.玻璃基板與下一代封裝材料；17.玻璃基板通孔與TGV技術(shù)；18.陶瓷基板封裝關(guān)鍵材料技術(shù)；19.綠色廠務：工廠設計、建造、管理中的綠色創(chuàng)新方案；20.新技術(shù)、新裝備、新產(chǎn)品、新成果展覽展示。
三、演講嘉賓及報告題目
-題目：液相法生長碳化硅研究進展
中國科學院物理研究所 研究員–李輝
-題目：國際半導體材料和技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
國家自然學基金委員會高技術(shù)研究發(fā)展中心，原技術(shù)總師–史冬梅
-題目：高功率碳化硅二極管及產(chǎn)業(yè)化
山東大學 ? ?副研究員–崔瀠心
-題目：面向AIDC SST與HVDC供電系統(tǒng)的碳化硅功率器件測試及應用解決方案
忱芯科技（上海）有限公司 ? 總經(jīng)理–毛賽君
-題目：SiC功率器件的應用藍圖：機遇與征程
復旦大學寧波研究院 寬禁帶半導體材料與器件研究所 ?所長–陳東坡
-題目：碳化硅單晶材料進展
湖南三安半導體有限責任公司 ? 材料研發(fā)副總經(jīng)理–高玉強
-題目：新能源汽車電控選框架還是塑封模塊
英飛凌 ? ?高級市場經(jīng)理–張昌明
-題目：液相法碳化硅晶體研發(fā)進展及未來應用
常州臻晶半導體有限公司 市場總監(jiān)–蔣志強
-題目：大尺寸碳化硅晶體生長技術(shù)進展（擬）
寧波阿爾法半導體有限公司 副總經(jīng)理–周勛
-題目：高性能碳化硅基傳感器研究進展
江南大學物聯(lián)網(wǎng)工程學院 教授–姜巖峰
-題目：高純度碳化硅粉體清潔生產(chǎn)
福州大學 ?教授–洪若瑜
-題目：碳化硅常溫鍵合技術(shù)的研發(fā)與應用
國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）江蘇第三代半導體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心主任，首席科學家–梁劍波
-題目：AI + EDA 賦能 Chiplet 先進封裝STCO設計
芯和半導體科技(上海)股份有限公司 ?創(chuàng)始人、總裁 代文亮
-題目：面向高可靠性集成電路封裝的新型焊接材料與技術(shù)探索
北京理工大學 ? 教授–馬兆龍
-題目：半導體材料與器件的材料表征及失效分析
甬江實驗室 ??技術(shù)經(jīng)理–任杰
-題目：面向系統(tǒng)集成的先進封裝技術(shù)
華進半導體 主任研發(fā)工程師–嚴陽陽
-題目：設計先行，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基石的前沿密碼
信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 ?副總工–劉陽
-題目：基于自主實驗技術(shù)的固相法合成單相及均質(zhì)材料
合肥科晶材料技術(shù)有限公司 副總經(jīng)理–安唐林
-題目：先進鍵合集成技術(shù)在碳化硅領(lǐng)域的應用及產(chǎn)業(yè)化
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司 ?副總經(jīng)理–劉福超
-題目：大尺寸晶圓室溫臨時鍵合與精密減薄
甬江實驗室 ?功能材料與器件異構(gòu)集成研究中心主任–萬青
-題目：碳化硅襯底材料的技術(shù)進展以及應用展望
山東天岳先進科技股份有限公司 ?市場總監(jiān)–王雅儒
-題目：擬定中
COMSOL中國 ?技術(shù)總監(jiān)–王剛
-題目：擬定中惠然微電子技術(shù)
（無錫）有限公司 執(zhí)行總裁–王永海
-題目：碳化硅功率模塊封裝散熱提升技術(shù)進展案例（擬）
天津工業(yè)大學 ? ?教授–梅云輝
-題目：國產(chǎn)燒結(jié)銀/燒結(jié)銅在功率器件封裝可靠性評估與應用實踐
南京理工大學/中科納通電子技術(shù)蘇州公司 ? 總經(jīng)理–范曄
-題目：高性能人工智能芯片的先進封裝設計與仿真方法
浙江海洋大學 教授 俄羅斯工程院外籍院士–陳宏銘
-題目：氮化鎵電子器件的研究與應用
江南大學 ? 教授–敖金平
-題目：基于離子束技術(shù)的寬禁帶半導體異質(zhì)集成材料與器件
中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 ?研究員–游天桂
-題目：晶豐公司芯片封裝關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 副總經(jīng)理–朱順利
陸續(xù)更新?。ㄅ琶环窒群螅?/strong>
四、會議日程
站5-1.png)
五、會議注冊及繳費
會議注冊報名二維碼
會議注冊費：2600元/人；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。
注：本次會議提供電子普票，并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會議費”。
*所有參會人員需提前報名并繳費，會議期間憑參會證進出!
付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報到時查驗。
展位預定
本次會議設有限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括VIP2位名額，用餐、展臺搭建、資料費等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：王老師：19276486107（微同）
六、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會
王老師：19276486107（微同）
郵 ? 箱：nikai010@163.com
七、往屆風采
順應趨勢，Fac Tec China電子工廠設施展為電子制造業(yè)量身定制，將于2026年6月2-4日在上海世博展覽館舉辦。本屆展會匯聚全球創(chuàng)新力量，以“先進工廠設施”為主題，呈現(xiàn)智能化、柔性化與綠色工廠技術(shù)的尖端解決方案。通過展會期間的沉浸式體驗環(huán)節(jié)，包括未來工廠展示區(qū)、商業(yè)戰(zhàn)略峰會、技術(shù)研討會及精準配對活動。Fac Tec China 將成為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的理想平臺，助您優(yōu)化運營、鏈接行業(yè)領(lǐng)袖、加速邁向下一代制造新時代。
站1.png)
觀眾預登記通道正式開啟！搶灘2026全球綠色智造資源
站2.png)
智能化，柔性化，綠色化 緊抓未來制造新引擎
立足綠色低碳轉(zhuǎn)型帶來的巨大市場空間，Fac Tec China電子工廠設施展將匯聚超百家頭部企業(yè)，助力廣大觀眾深入探索綠色工廠技術(shù)、工廠安全/災難防護及運營維護技術(shù)、工廠環(huán)境控制技術(shù)、耗材及新材料、智能及柔性生產(chǎn)技術(shù)的新技術(shù)與新突破，為企業(yè)轉(zhuǎn)型及生產(chǎn)升級提供前沿技術(shù)參考。
同期，Fac Tec China電子工廠設施展依托勵展NEPCON電子系列展深耕行業(yè)40載所沉淀的超級生態(tài)資源，將同期同地聯(lián)動NEPCON China中國電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展與S-Factory Expo智能工廠與自動化技術(shù)展，三展聯(lián)動完整呈現(xiàn)“電子生產(chǎn)設備”、“設備配件/耗材”及電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)的所需的“端到端工廠設施”, 為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在高端電子產(chǎn)品應用市場的設備研發(fā)、產(chǎn)能布局、設備采購及業(yè)務拓展提供高效的對接交流機會。
乘風啟浪，觀眾可一對一高效對接全球創(chuàng)新資源，一次性跑通 SMT 產(chǎn)線升級、自動化系統(tǒng)集成、廠務數(shù)字化平臺搭建的全鏈路創(chuàng)新方案，系統(tǒng)掌握從生產(chǎn)設備到控制系統(tǒng)的實施路徑，以降本、增效、低碳“三板斧”撬動運營效率的躍升。
站3.png)
綠色×智能×環(huán)境控制 三位一體打造智造新標桿
亮點一：?
綠智融合，全景呈現(xiàn)能源數(shù)字化新圖景
本屆展會將匯聚國內(nèi)外能源與數(shù)字化領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，集中展示高效制冷系統(tǒng)、碳能管理系統(tǒng)、智能微電網(wǎng)、光伏儲能一體化、預測性維護系統(tǒng)等綠色智能解決方案和前沿技術(shù)，全面展現(xiàn)能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新圖景，來自電子制造、汽車電子、半導體行業(yè)的專業(yè)觀眾將有機會近距離領(lǐng)略綠色智能黑科技的魅力，感受數(shù)字化賦能傳統(tǒng)能源行業(yè)的無限可能，共同見證綠色低碳發(fā)展時代的嶄新篇章！
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亮點二：?
重磅首發(fā)！直擊電子工廠節(jié)能低碳全需求
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團與中國節(jié)能協(xié)會節(jié)能服務產(chǎn)業(yè)委員會（EMCA）聯(lián)合創(chuàng)新首設“電子工廠節(jié)能低碳技術(shù)專區(qū)+研討會”，集中展示智能能源管理、高效潔凈室、可再生材料、安全防控、低碳認證及零碳園區(qū)方案，覆蓋半導體、汽車電子、PCB等全鏈需求；同期電子工廠節(jié)能低碳技術(shù)研討會將邀請權(quán)威專家、節(jié)能設備商及服務商，深入解讀政策、分享實戰(zhàn)案例、研判技術(shù)趨勢，搭建高效務實的行業(yè)交流與資源對接平臺，助力企業(yè)降本增效，提升綠色競爭力，推動電子制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
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亮點三：?
全新升級“工廠環(huán)境控制”， 賦能智能防護新未來
Fac Tech China電子工廠設施展攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會，深度融合靜電防護與潔凈室、微環(huán)境、空氣管理，構(gòu)建從環(huán)境優(yōu)化到靜電安全完整鏈條，匯聚超100家材料、設備、檢測及服務商，首設?；袠I(yè)防靜電專區(qū)，實景EPA示范區(qū)和智能防靜電工作臺首秀，集成監(jiān)測、分析、預警，為精密電子制造、先進封裝及汽車電子生產(chǎn)線提供下一代智能防護標桿。同期發(fā)布新標準、高峰論壇、新品發(fā)布及圓桌對話，賦能半導體、新能源、汽車電子等高端制造。
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汽車電子拆解區(qū)全新升級 共探智造新圖景
規(guī)模更大！本屆展會再度攜手全球汽貿(mào)網(wǎng)打造“汽車電子拆解區(qū)+沙龍活動”，并創(chuàng)新設立汽車電子先進工廠展示區(qū)，包括智能產(chǎn)線區(qū)、數(shù)字孿生中控室、綠色能源區(qū)，展示內(nèi)容涵蓋AGV、具身機器人、VR/AR、仿真軟件等，直觀呈現(xiàn)汽車電子技術(shù)的新成果與趨勢，助力企業(yè)快速復制降本增效優(yōu)質(zhì)案例。配套沙龍活動還將特邀企業(yè)決策層現(xiàn)場分享，提供從戰(zhàn)略到實踐的完整洞察，揭示汽車電子制造集群的未來布局邏輯。
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行業(yè)稀缺資源集結(jié) 頭部合作方重磅加持
展會同期將舉行20場會議活動，聯(lián)合中國綠色供應鏈聯(lián)盟、中國節(jié)能協(xié)會節(jié)能服務產(chǎn)業(yè)委員會（EMCA）、SMTA中國、上海防靜電工業(yè)協(xié)會、北京電子學會智能制造專業(yè)委員會、電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、泛半導體行業(yè)聯(lián)盟（SIA芯盟）等眾多頭部合作方，邀請來自電子制造、汽車、綠色工廠等領(lǐng)域的企業(yè)領(lǐng)袖及行業(yè)大咖，涵蓋商業(yè)戰(zhàn)略峰會、技術(shù)研討會、賽事頒獎、技術(shù)智庫路演等多元形式，深度分享前沿創(chuàng)新方案與標桿實踐案例，助力電子制造綠色化、智能化、高端化升級。
綠色制造作為電子工廠降碳的核心路徑，本屆展會圍繞綠色工廠&工廠設施和智能工廠&柔性兩大主題，從綠色轉(zhuǎn)型到智能制造，從標準制定到技能實戰(zhàn)，從國內(nèi)到全球，覆蓋電子制造全價值鏈升級路徑。
其中，綠色工廠&工廠設施主題聚焦先進工廠、綠色制造、節(jié)能低碳、供應鏈、靜電防護、綠色智能、汽車電子等熱門議題，為廣大電子制造廠的同仁提供落地案例分享及關(guān)鍵技術(shù)指引。同時，智能工廠&柔性主題通過智能制造、智能工廠、國際交流、智駕、PCB設計等前沿議題與賽事活動，助力企業(yè)洞察行業(yè)商業(yè)戰(zhàn)略與未來發(fā)展趨勢，升級生產(chǎn)技術(shù)，賦能企業(yè)高效、綠色、可持續(xù)增長。
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一展鏈全球 與卓越同行并肩前行
Fac Tec China電子工廠設施展聯(lián)動NEPCON系列展，與海外協(xié)會與媒體深度協(xié)作，定向邀約泰國、越南、馬來西亞、日本、韓國、菲律賓、印度、澳大利亞、歐洲、中東等千家電子制造企業(yè)與海外買家。通過開展“國家日+工廠參觀+1v1商貿(mào)配對+國際交流”多元互動形式，為廣大觀眾提供多國創(chuàng)新視角，促進海內(nèi)外同行深入交流，直擊電子制造先進生產(chǎn)線，助力電子制造綠色升級，打造“中國電子工廠設施” 先進技術(shù)展示與全球采購的高效商貿(mào)平臺。
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Fac Tec China電子工廠設施展預登記火熱開啟！全鏈路價值覆蓋“電子生產(chǎn)設備”、“設備配件/耗材”及電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)的所需的“端到端工廠設施”，您將有機會與國內(nèi)外電子制造買家及同行交流，與行業(yè)領(lǐng)袖深度對話，精準觸達高端電子制造與新興熱門領(lǐng)域，實現(xiàn)高效商貿(mào)對接與商業(yè)價值裂變，搶灘2026全球綠色智造資源，就在2026年6月2-4日，上海世博展覽館！
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]]>聚焦全鏈協(xié)同，錨定產(chǎn)業(yè)核心定位
當前，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)迭代與跨界融合的關(guān)鍵期，構(gòu)建完整、協(xié)同、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為行業(yè)發(fā)展的核心命題?！?026 IC創(chuàng)新博覽會”順勢而為，以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心定位，打破環(huán)節(jié)壁壘，打通從上游核心材料及設備、關(guān)鍵零部件到中游晶圓制造、封裝測試服務，再到下游芯片應用的全鏈路資源。
展會不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的展示窗口，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準對接的橋梁紐帶。通過“展+會”聯(lián)動模式，深度鏈接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半導體核心領(lǐng)域企業(yè)，以及人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等終端應用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，實現(xiàn)“芯片設計—制造—封測—應用”的全流程貫通，助力企業(yè)高效鏈接核心資源，搶占市場先機。
全環(huán)節(jié)生態(tài)布局，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)圖景
本屆展會將涵蓋IC產(chǎn)品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關(guān)鍵材料及核心零部件六大核心板塊，讓觀眾一站式洞悉產(chǎn)業(yè)全景。在芯片設計領(lǐng)域，展會將集中展示AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU 芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片等各類核心產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設計服務等解決方案，匯聚紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業(yè)龍頭，展現(xiàn)芯片設計的創(chuàng)新活力。
晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)，華力、晶合集成等企業(yè)將帶來特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)，同時全面展示晶圓代工、封裝測試服務、先進封裝技術(shù)等核心能力，彰顯制造環(huán)節(jié)的硬核實力。
半導體設備與材料作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，華海清科、東方晶源、上海微崇、華煜半導體、上海硅產(chǎn)業(yè)集團、江豐電子等國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)展示刻蝕設備、薄膜沉積設備、硅片、靶材、濕電子化學品等關(guān)鍵產(chǎn)品，覆蓋從制造設備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外，化合物半導體專區(qū)將聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料及器件，半導體核心零部件專區(qū)則展示密封圈、精密軸承、射頻電源等關(guān)鍵配套產(chǎn)品，全方位填補產(chǎn)業(yè)生態(tài)空白，呈現(xiàn) “環(huán)節(jié)無遺漏、產(chǎn)品全覆蓋” 的產(chǎn)業(yè)格局。
多維核心價值，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
資源聚合價值：展會憑借多年行業(yè)積淀，匯聚全球集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、科研機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。上屆展會已吸引1062家企業(yè)參展，涵蓋芯片設計、制造、設備、材料等全領(lǐng)域核心力量，往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、華大九天、芯原股份、華虹半導體、通富微電、華進半導體、北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創(chuàng)精密等；本屆將持續(xù)擴容，為參展商與觀眾搭建起產(chǎn)業(yè)資源精準對接的核心陣地。還將繼續(xù)吸引科研機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實驗室、示范性微電子學院產(chǎn)學融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，全方位展現(xiàn)國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性。
前瞻引領(lǐng)價值：展會期間將舉辦超20場行業(yè)論壇，涵蓋高規(guī)格峰會與特色主題論壇兩大板塊，其中，集成電路創(chuàng)新大會、國際先進光刻技術(shù)大會、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會等核心活動重磅登場，匯聚行業(yè)院士、技術(shù)領(lǐng)軍者、海內(nèi)外權(quán)威分析師，圍繞先進制程、關(guān)鍵材料、芯片應用等行業(yè)核心熱點議題展開深度研討與巔峰對話。同時，展會將特別設立面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與跨界應用的專題論壇，一方面聚焦半導體制造、封測、裝備、材料、零部件等核心環(huán)節(jié)，深耕產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新路徑；另一方面圍繞消費電子、工控、汽車、智能制造等領(lǐng)域，搭建跨界應用交流平臺。
跨界融合價值：本屆展會將依托第 27 屆中國國際光電博覽會（CIOE 中國光博會） 與elexcon 電子展，以三展同期同地聯(lián)辦的模式實現(xiàn)協(xié)同升級，凝聚產(chǎn)業(yè)超強合力。對半導體制造企業(yè)而言，可直面下游應用端的真實需求與技術(shù)痛點，精準錨定市場方向；對芯片設計企業(yè)來說，則能廣泛鏈接方案商、系統(tǒng)集成商、代理商及分銷渠道，加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地。與此同時，展會精準輻射消費電子、智能汽車、機器人、AR/VR、通信、醫(yī)療電子、安防、顯示等多元應用領(lǐng)域，為專業(yè)觀眾、研發(fā)工程師、生產(chǎn)制造供應鏈及技術(shù)決策者，傾力打造一站式產(chǎn)業(yè)價值對接平臺。
商貿(mào)對接價值：針對采購需求打造的VIP特邀買家項目，將為企業(yè)高層與專業(yè)采購人士提供定制化對接服務，通過一對一商務洽談、供需對接會等形式，提升商貿(mào)合作轉(zhuǎn)化效率。同時，展會設置的產(chǎn)品發(fā)布會、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動，將助力企業(yè)實現(xiàn)品牌曝光、技術(shù)引流與生態(tài)卡位的多重目標。
“2026 IC創(chuàng)新博覽會”將以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以跨界融合為路徑，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建高效交流平臺。2026年9月，深圳國際會展中心，誠邀行業(yè)各界同仁齊聚一堂，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，共筑特色芯生態(tài)，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)繁榮新未來！
即刻搶占商機，誠摯邀請您攜手共進！
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