12月5日,廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天域半導(dǎo)體”)正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。作為中國碳化硅(SiC)外延片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),天域半導(dǎo)體的成功上市不僅打破了國內(nèi)同類企業(yè)在港股的“零記錄”,也標(biāo)志著松山湖科學(xué)城在培育高科技上市梯隊(duì)方面取得了重要突破。
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華為、比亞迪押注!碳化硅外延“第一股”港股敲鐘,募資2.24億美元 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 12 月 08 日 17:00
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關(guān)鍵字:
企業(yè)IPO
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