揚(yáng)杰科技預(yù)計(jì)2026年第一季度營業(yè)收入超過21億元，同比增長超30%，環(huán)比增長約15%。

歸母凈利潤預(yù)計(jì)達(dá)3.28億元至3.82億元，同比增長20%至40%，環(huán)比增長15%至34%。

扣非凈利潤預(yù)計(jì)3.09億元至3.64億元，同比增長21.62%至43.07%。

圖片來源：揚(yáng)杰科技公告截圖

若按21億元營收計(jì)算，凈利率中值約為17%，同比基本持平，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)。

揚(yáng)杰科技指出，2026年第一季度，受益于人工智能、新能源汽車、儲能及工控等下游應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，功率半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣度。公司緊抓市場機(jī)遇，聚焦主業(yè)發(fā)展，積極落實(shí)產(chǎn)品領(lǐng)先戰(zhàn)略，通過持續(xù)研發(fā)投入完善高附加值產(chǎn)品矩陣，報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長超30%。其中，汽車電子業(yè)務(wù)呈爆發(fā)式增長，一季度收入預(yù)計(jì)同比翻倍，構(gòu)成業(yè)績增長的核心驅(qū)動(dòng)力。此外，公司持續(xù)推進(jìn)精益生產(chǎn)與全流程精細(xì)化管控，降本增效成果顯著，毛利率實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：芯聯(lián)資本

簽約儀式上，芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇表示，芯聯(lián)集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，深耕功率半導(dǎo)體、模擬IC、第三代半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域，已形成覆蓋車規(guī)級、工業(yè)級、AI 服務(wù)器等場景的完整技術(shù)與產(chǎn)能體系。

上海國投黨委書記兼董事長袁國華指出，上海國投作為上海市屬國有資本投資平臺，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局。功率與模擬半導(dǎo)體是新能源汽車、工業(yè)控制、AI 算力等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)，也是上海集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。雙方合作將以資本為紐帶、以產(chǎn)業(yè)為根基，推動(dòng)芯聯(lián)集成在滬布局先進(jìn)產(chǎn)能，吸引上下游設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測企業(yè)集聚，構(gòu)建 “制造+生態(tài)+應(yīng)用” 的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)體系。

芯聯(lián)集成成立于2018年，專注功率、傳感及模擬芯片代工服務(wù)，公司構(gòu)建起覆蓋IGBT、MOSFET、高壓BCD的全譜系技術(shù)平臺，車規(guī)級產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)90%以上新能源車企，廣泛應(yīng)用于車載主驅(qū)、電源管理、工業(yè)變頻等場景。碳化硅方面，已量產(chǎn)650V-3300V全電壓范圍器件，建成中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批產(chǎn)線。

根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將在上海布局功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)能，重點(diǎn)服務(wù)新能源汽車、AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高端市場。上海國投將通過直投、基金聯(lián)動(dòng)等方式提供資本支持，聯(lián)動(dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)雙方在技術(shù)攻關(guān)、人才引育與市場拓展等方面的合作。

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報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營收近翻倍增長，凈虧損較上年持續(xù)收窄，雖仍未實(shí)現(xiàn)盈利，但經(jīng)營態(tài)勢穩(wěn)步向好，核心產(chǎn)品競爭力持續(xù)提升。

數(shù)據(jù)顯示，公司2025年?duì)I業(yè)總收入達(dá)2.55億元，同比增長95.62%；歸母凈利潤為-9078.26萬元，同比減虧640.67萬元，減虧幅度達(dá)6.58%；扣非凈利潤為-1.03億元，同比減虧493.79萬元；經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為-9523.73萬元，現(xiàn)金流雖持續(xù)為負(fù)，但主要系研發(fā)投入、產(chǎn)能儲備及市場拓展所致，具備合理性；基本每股收益為-1.24元，較上年有所改善。

圖片來源：鍇威特年度報(bào)告截圖

鍇威特成立于2015年，2023年上市，專注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，主營功率器件與功率IC的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子等核心領(lǐng)域，核心產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、SiC器件等。此次營收大幅增長，主要得益于下游新能源、工控領(lǐng)域需求回暖，公司持續(xù)拓展優(yōu)質(zhì)客戶，核心產(chǎn)品產(chǎn)能釋放、銷量穩(wěn)步提升，同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比逐步提高。

報(bào)告指出，公司持續(xù)虧損主要受多重因素影響：一是功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，產(chǎn)品價(jià)格及毛利率面臨一定承壓；二是公司處于戰(zhàn)略投入期，2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦第三代半導(dǎo)體SiC器件等高端產(chǎn)品研發(fā)，同時(shí)推進(jìn)產(chǎn)能布局，相關(guān)費(fèi)用支出較高；三是當(dāng)期計(jì)提資產(chǎn)減值損失4693.21萬元，以及市場推廣費(fèi)用高企，導(dǎo)致短期營收未能覆蓋各項(xiàng)成本投入。

值得注意的是，在發(fā)布年度報(bào)告的同期，鍇威特正推進(jìn)重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向26名交易對方購買晶藝半導(dǎo)體100%股權(quán)，并募集配套資金，交易完成后晶藝半導(dǎo)體將成為公司全資子公司。

晶藝半導(dǎo)體同樣專注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，主營電機(jī)驅(qū)動(dòng)與電源管理類功率產(chǎn)品，與鍇威特業(yè)務(wù)高度互補(bǔ)，雙方可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、研發(fā)、客戶資源的協(xié)同，助力鍇威特完善產(chǎn)品矩陣、拓展民用市場領(lǐng)域。目前，該交易相關(guān)審計(jì)、評估工作尚未完成，后續(xù)需履行股東會(huì)批準(zhǔn)、上交所審核、證監(jiān)會(huì)注冊等多重審批程序方可實(shí)施。

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該項(xiàng)目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，總投資15億元，于2025年7月舉行奠基儀式，同年11月啟動(dòng)主體工程招標(biāo)建設(shè)，選址于金堂縣成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，新建7.9萬平方米廠房及配套設(shè)施，重點(diǎn)擴(kuò)建汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線。

項(xiàng)目核心聚焦汽車級功率模塊封裝測試，涵蓋IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及SiC（碳化硅）功率器件/模塊。

據(jù)介紹，目前在建的汽車半導(dǎo)體封裝（二期）廠房建設(shè)項(xiàng)目，于2025年11月啟動(dòng)建設(shè)。眼下二期廠房規(guī)劃并全力推進(jìn)一批次產(chǎn)線項(xiàng)目，建設(shè)進(jìn)度已過半，預(yù)計(jì)今年8月進(jìn)行產(chǎn)線設(shè)備安裝及調(diào)試，力爭年底通線并投入試運(yùn)行。

滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可形成300萬塊/月的汽車級功率模塊封裝測試能力，按照年3600萬塊封裝測試能力估算，年產(chǎn)值可達(dá)3億元。

成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司為士蘭微旗下核心封裝基地，是西南地區(qū)尺寸最全、規(guī)模最大的硅外延制造企業(yè)，封裝各類功率模塊在大型白電、新能源汽車、工業(yè)控制、光伏儲能等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品供應(yīng)多家國內(nèi)頭部企業(yè)。

項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步完善士蘭微功率半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈，提升汽車級功率模塊生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，為國產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供核心零部件配套，同時(shí)助力西南地區(qū)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程。

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賽英電子發(fā)行價(jià)格28元/股，公開發(fā)行股票1080萬股，預(yù)計(jì)募集資金總額約3.02億元。募集資金主要用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、新建研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

賽英電子專注于功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件的研發(fā)、制造與銷售，主要產(chǎn)品包括：

陶瓷管殼：應(yīng)用于晶閘管、IGBT、IGCT等大功率半導(dǎo)體器件，覆蓋1-6英寸多規(guī)格產(chǎn)品，尤其在特高壓輸變電、軌道交通等高端領(lǐng)域占據(jù)重要地位，是國內(nèi)少數(shù)掌握超大規(guī)格陶瓷管殼技術(shù)的企業(yè)之一。

封裝散熱基板：2017年拓展該業(yè)務(wù)，形成平底型、針齒型兩大系列產(chǎn)品，應(yīng)用于IGBT功率模塊散熱與支撐，受益于新能源汽車、智算中心等下游需求增長，業(yè)務(wù)收入占比逐年提升，2025年已成為公司第一大業(yè)務(wù)板塊。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電、輸電、變電、配電、用電全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

客戶與合作方面，賽英電子與中車時(shí)代、英飛凌、日立能源、宏微科技等國內(nèi)外功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)建立長期合作關(guān)系，客戶集中度較高，前五大客戶貢獻(xiàn)超80%的營收。

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圖片來源：上市輔導(dǎo)備案報(bào)告截圖

公開信息顯示，龍騰半導(dǎo)體成立于2009年7月13日，注冊資本1.61億元，總部位于陜西西安，公司核心業(yè)務(wù)聚焦功率MOSFET等新型功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，核心產(chǎn)品包括高壓超結(jié)MOSFET、中低壓平面MOSFET、屏蔽柵MOSFET及IGBT功率模塊，覆蓋多電壓范圍，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源、汽車電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域。

此次并非龍騰半導(dǎo)體首次沖刺上市。據(jù)上交所2021年12月31日出具的《關(guān)于終止對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定》顯示，該公司曾于2021年6月提交科創(chuàng)板IPO申請并獲受理，后于2021年12月主動(dòng)撤回申請，審核終止，彼時(shí)保薦機(jī)構(gòu)仍為國信證券，律所及會(huì)所與本次有所不同。

圖片來源：上交所官網(wǎng)截圖

在科創(chuàng)板折戟后，龍騰半導(dǎo)體曾嘗試港股曲線上市，核心路徑便是借助中聯(lián)發(fā)展控股實(shí)現(xiàn)借殼登陸。

2025年11月21日，港股上市公司中聯(lián)發(fā)展控股正式公告，與龍騰半導(dǎo)體實(shí)控人、董事長徐西昌訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄，擬作價(jià)45億至90億港元，收購龍騰半導(dǎo)體最多100%股權(quán)，此次交易被業(yè)內(nèi)普遍視為龍騰半導(dǎo)體“借殼”港股上市的重要嘗試。

值得注意的是，中聯(lián)發(fā)展控股主營皮革制品、時(shí)裝零售及汽車服務(wù)，與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域無業(yè)務(wù)交集，此次擬收購規(guī)模遠(yuǎn)超自身體量，屬于反向收購交易，即龍騰半導(dǎo)體通過注入資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)間接上市。

據(jù)悉，雙方最初約定了三個(gè)月的排他期，期間中聯(lián)發(fā)展控股已委聘專業(yè)團(tuán)隊(duì)，開展對龍騰半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、運(yùn)營、資產(chǎn)、財(cái)務(wù)及法律等方面的盡職調(diào)查。

不過，由于半導(dǎo)體行業(yè)高技術(shù)壁壘、交易估值分歧等多重因素，該重組方案未能如期落地，龍騰半導(dǎo)體隨后調(diào)整資本化策略，轉(zhuǎn)向重啟獨(dú)立A股IPO進(jìn)程。但雙方并未完全終止合作，后續(xù)還就排他期延長事宜達(dá)成共識，為后續(xù)合作保留了可能性。

隨著新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化等下游領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛，功率半導(dǎo)體成為資本市場重點(diǎn)關(guān)注賽道。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，龍騰半導(dǎo)體作為國內(nèi)少數(shù)掌握高壓超結(jié)MOSFET核心技術(shù)的本土廠商，此次更換中介團(tuán)隊(duì)、規(guī)范輔導(dǎo)后卷土重來，有望憑借技術(shù)壁壘與行業(yè)地位，順利登陸A股市場，進(jìn)一步拓寬融資渠道，提升核心競爭力。

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據(jù)介紹，積塔半導(dǎo)體從技術(shù)研發(fā)起步，逐步走向規(guī)?；慨a(chǎn)，目前已建成臨港、徐匯兩大生產(chǎn)基地，并通過德國汽車工業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)A級審核，成為具備完整車規(guī)級芯片制造資質(zhì)的特色工藝代工企業(yè)。公司提出以誠信、創(chuàng)新、合作、共贏為發(fā)展導(dǎo)向，在車規(guī)級SiC MOSFET、高壓IGBT、先進(jìn)BCD及40/28nm邏輯工藝等方面取得關(guān)鍵進(jìn)展，同時(shí)強(qiáng)調(diào)開放協(xié)同，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同創(chuàng)造價(jià)值。

會(huì)上，積塔半導(dǎo)體展示了其在數(shù)?；旌掀脚_與綜合性代工能力方面的最新成果，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發(fā)展路線，并明確了構(gòu)建方案化代工能力的技術(shù)路徑。本次研討會(huì)的重點(diǎn)環(huán)節(jié)之一是積塔半導(dǎo)體與#英飛凌 正式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方將在嵌入式非易失存儲等領(lǐng)域開展技術(shù)協(xié)作，推動(dòng)特色工藝代工能力的提升。

圖片來源：積塔半導(dǎo)體

在存儲技術(shù)布局上，積塔半導(dǎo)體目前擁有eFlash、SONOS、RRAM三條并行路線，為客戶提供多種選擇。此次引入的SONOS技術(shù)，憑借良好的工藝兼容性、較低的集成成本以及成熟的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，進(jìn)一步豐富了積塔在高可靠性、成本敏感場景中的解決方案。依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲+控制+驅(qū)動(dòng)+功率”的一站式代工服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從單一工藝優(yōu)勢向方案化平臺能力的轉(zhuǎn)型。

來自聯(lián)合電子、傅利葉集團(tuán)、復(fù)旦大學(xué)等機(jī)構(gòu)的演講嘉賓分別就新一代電子電氣架構(gòu)、具身智能、新型存儲器件等前沿話題分享了觀點(diǎn)。與會(huì)各方普遍認(rèn)為，代工行業(yè)的競爭焦點(diǎn)正從產(chǎn)能與價(jià)格轉(zhuǎn)向方案化服務(wù)能力，產(chǎn)業(yè)協(xié)同將成為未來發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

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圖片來源：瑤芯微申請書截圖

瑤芯微成立于2019年，為國家級專精特新“小巨人”，采用虛擬IDM模式，專注功率器件與音頻MEMS芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，核心覆蓋新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心與消費(fèi)電子領(lǐng)域。公司已與芯聯(lián)集成形成深度協(xié)同，碳化硅工藝良率突破90%，產(chǎn)品覆蓋600V—2300V電壓段，自研8英寸碳化硅平面柵MOSFET完成驗(yàn)證流片。

招股書顯示，公司業(yè)績增長動(dòng)能強(qiáng)勁。2023—2025年?duì)I收分別為4.33億元、3.83億元、5.41億元，2025年同比增長41.3%。碳化硅功率器件成為最大增長引擎，2025年收入達(dá)1.18億元，同比激增454.5%，占總營收比重升至21.7%，貢獻(xiàn)年度收入增量超六成；銷量達(dá)753.7萬件，同比增長414.8%，快速切入車載主驅(qū)等高價(jià)值場景。

客戶與供應(yīng)鏈方面，瑤芯微碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入全球頭部車企供應(yīng)鏈，2024年進(jìn)入德國一級汽車供應(yīng)商體系，2025年打入車載主驅(qū)模塊供應(yīng)鏈，合作客戶躋身公司前五大客戶，年度收入貢獻(xiàn)約1.13億元，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載驅(qū)動(dòng)、熱管理、域控等系統(tǒng)。音頻MEMS麥克風(fēng)芯片出貨量穩(wěn)居全球第三、國內(nèi)第一，市場競爭力突出。

募資用途上，公司擬將資金用于碳化硅技術(shù)研發(fā)、研發(fā)中心升級、IPM產(chǎn)線建設(shè)、氮化鎵產(chǎn)品線拓展，以及市場拓展與戰(zhàn)略投資，持續(xù)強(qiáng)化在第三代半導(dǎo)體與功率模塊領(lǐng)域布局。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，在新能源汽車與AI算力需求驅(qū)動(dòng)下，車規(guī)級碳化硅國產(chǎn)化提速?，幮疚⒌顷懜酃蓪⑦M(jìn)一步夯實(shí)研發(fā)與產(chǎn)能優(yōu)勢，加速國產(chǎn)功率器件自主可控進(jìn)程，助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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中瑞宏芯成立于2021年6月，主要研發(fā)和生產(chǎn)功率芯片和模塊，深耕第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括SiC二極管、SiC MOSFET、SiC功率模塊、SiC外延片等。

資料顯示，中瑞宏芯主要技術(shù)覆蓋了3D結(jié)構(gòu)SiC器件技術(shù)、高壓SiC MOSFET設(shè)計(jì)、厚外延/3D外延10kV級高壓二極管技術(shù)、車規(guī)級可靠性設(shè)計(jì)、SiC模塊封裝與集成工藝等。

其中，中瑞宏芯的3D結(jié)構(gòu)SiC器件技術(shù)具有提升電流密度、耐壓、雪崩能力，常溫/200℃高溫反向漏電流低于國際同類1-2個(gè)數(shù)量級。公司的高壓SiC MOSFET設(shè)計(jì)具有低導(dǎo)通電阻、高抗干擾、低開關(guān)損耗、易驅(qū)動(dòng)等特點(diǎn)，充電樁模塊效率＞97%。

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此次收購?fù)瓿珊?，慧能泰將成為東微半導(dǎo)的控股子公司，并入其合并財(cái)務(wù)報(bào)表。

圖片來源：東微半導(dǎo)公告截圖

東微半導(dǎo)表示，此舉旨在整合雙方在協(xié)議芯片與數(shù)字控制IC方面的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)“控制—驅(qū)動(dòng)—執(zhí)行”全鏈條的貫通，推動(dòng)公司從單一功率器件供應(yīng)商向一站式系統(tǒng)解決方案提供商進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

東微半導(dǎo)還透露，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，公司計(jì)劃通過公開摘牌方式進(jìn)一步收購剩余國資股東（廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司）所持慧能泰5.3231%的股權(quán)，目前正與相關(guān)方積極磋商。

慧能泰專注于高性能模擬與混合集成電路的定義、開發(fā)及商業(yè)化應(yīng)用，其核心業(yè)務(wù)涵蓋USB Type-C生態(tài)鏈與數(shù)字能源兩大領(lǐng)域，主要聚焦智能快充產(chǎn)品和數(shù)字能源產(chǎn)品線。

東微半導(dǎo)表示，將把慧能泰的協(xié)議芯片和數(shù)字能源控制IC整合進(jìn)自身產(chǎn)品體系，以實(shí)現(xiàn)深度的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。

行業(yè)分析指出，東微半導(dǎo)專注于高性能功率器件（如MOSFET、IGBT等），慧能泰則深耕高性能模擬與混合集成電路，尤其在USB Type-C生態(tài)鏈及數(shù)字能源領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢。本次收購意在整合雙方在“控制—驅(qū)動(dòng)—執(zhí)行”全鏈路的資源，使東微半導(dǎo)能夠?qū)⒒勰芴┑膮f(xié)議芯片與數(shù)字能源控制IC融入自身產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)從單一功率器件供應(yīng)商向一站式系統(tǒng)解決方案提供商的轉(zhuǎn)型。

此外，慧能泰的核心團(tuán)隊(duì)來自國際頂尖半導(dǎo)體公司，擁有近20年的數(shù)字電源開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其數(shù)字控制IC產(chǎn)品在電源轉(zhuǎn)換效率、軟件可編程性等方面表現(xiàn)突出。東微半導(dǎo)的高性能功率器件與慧能泰的控制芯片相結(jié)合，有望填補(bǔ)國內(nèi)高端數(shù)字能源控制芯片的空白，雙方將攜手拓展數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、光伏儲能等高增長領(lǐng)域市場。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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