近期，韓國對外表示，將投入700萬億韓元（約合5340億美元）加強其半導體產業(yè)發(fā)展。業(yè)界認為，在全球半導體產業(yè)競爭加劇、產業(yè)向下一代技術轉型的背景下，韓國此舉意義重大，其資金布局有望為未來產業(yè)發(fā)展奠定基礎。 化合物半導體在列，韓國重金投向四大芯片領域 韓國計劃將位于京畿道龍仁市正...  [詳內文]

近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（以下簡稱“芯上微裝”）自主研發(fā)的首臺350nm步進光刻機（AST6200 ）正式完成出廠調試與驗收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場，將為國產化合物半導體制造提供強有力的核心裝備支撐。 圖片來源：芯上微裝 AST6200光刻機是芯上微裝基于多年光學系統(tǒng)設計、...  [詳內文]

近期，英國南威爾士CSconnected化合物半導體產業(yè)集群 于卡迪夫舉辦十周年慶典活動。 過去十年，該產業(yè)集群吸引了巨額投資，創(chuàng)造了數(shù)千個高質量就業(yè)崗位，使威爾士躋身全球化合物半導體領域的領先行列。 媒體報道，十年期間，該產業(yè)集群關鍵里程碑包括：化合物半導體中心的成立、卡迪夫大...  [詳內文]

近日，武漢光谷化合物半導體產業(yè)交流會隆重舉行。 據(jù)會上披露，2025年光谷半導體產業(yè)規(guī)模將正式突破1000億元，武漢有望躋身北京、上海、深圳、無錫之后的“半導體第五城”。在這一千億規(guī)模中，硅基半導體與化合物半導體產業(yè)規(guī)模比例為4:1，化合物半導體已明確成為光谷半導體產業(yè)的第二發(fā)展...  [詳內文]

全球半導體產業(yè)競爭日益激烈，第三代半導體產業(yè)憑借其獨特的性能優(yōu)勢，成為各國競相布局的關鍵領域。我國第三代半導體產業(yè)也在加速崛起，近期，揚杰科技與南通三責在第三代半導體相關領域取得重大進展。 1、揚杰科技斬獲權威機構芯片國產化認證 近期，中國質量認證中心（CQC）為揚杰科技頒發(fā)全國...  [詳內文]

近期，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇召開，會議現(xiàn)場揭曉“2025年度中國第三代半導體技術十大進展”入選結果。 “全系列12英寸碳化硅襯底全球首發(fā)”、“萬伏級SiC MOSFET器件的研制及其產業(yè)化技術”、“基于氮化鎵Micro-LED的高速...  [詳內文]

近日，安森美與納微半導體相繼公布2025年第三季度財報，并披露碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）業(yè)務最新進展。 1、安森美：碳化硅市場表現(xiàn)符合預期 安森美公布的2025年第三季度業(yè)績顯示。該季安森美實現(xiàn)收入15.509億美元，環(huán)比增長6%；GAAP毛利率為17.0%。 按業(yè)務劃分...  [詳內文]

近期，立昂微獲29家機構調研，向外透露了碳化硅基氮化鎵產品最新進展。 立昂微表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產品通過客戶驗證，預計將于今年四季度實現(xiàn)出貨，目前主要應用在航空航天、大型通訊基站、無人機、防衛(wèi)市場等領域。 同時，立昂東芯pHEMT芯片已應用于國產低軌衛(wèi)星領域并已實現(xiàn)...  [詳內文]